西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋(píng)果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤(pán)也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類(lèi)型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤(pán)小，因此常用4或5號(hào)錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線(xiàn)設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于SMT貼片工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網(wǎng)印刷機(jī)將錫膏印刷到pcb焊盤(pán)。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

SMT錫膏印刷機(jī)分類(lèi)：1.?全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：一般量大/主流的貼片機(jī)smt產(chǎn)線(xiàn)是全自動(dòng)印刷機(jī)產(chǎn)線(xiàn)，只要設(shè)定好印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)后，機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板，鋼板自動(dòng)對(duì)位，印刷錫膏、出板，經(jīng)過(guò)傳輸帶自動(dòng)傳輸?shù)较乱粋€(gè)工作站。2.?半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：錫膏半自動(dòng)印刷制程大多出現(xiàn)在產(chǎn)品試產(chǎn)階段或是少量多樣的產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)板，退板，及鋼板對(duì)位通常是手動(dòng)操作，只有錫膏印刷自動(dòng)操作，操作這類(lèi)設(shè)備必須是老師傅，否則容易產(chǎn)出不良板，選擇這種半自動(dòng)印刷機(jī)，一方面不想占據(jù)整條SMT自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)，另外半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)相對(duì)更便宜。3.?手動(dòng)印刷機(jī)：這種通常在低價(jià)產(chǎn)品與勞動(dòng)力低廉的地區(qū)，在中國(guó)大陸目前基本上沒(méi)有手動(dòng)印刷機(jī)了，全部都是手動(dòng)操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。重慶電子產(chǎn)品SMT貼片價(jià)格實(shí)惠在smt貼片加工行業(yè)，一端的片式電容沒(méi)有焊接固定而立起來(lái)，就是被稱(chēng)為電容立碑的不良品質(zhì)。

回流焊爐加氮?dú)獾淖饔?？氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)？SMT回焊爐加氮?dú)?N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮?dú)饪梢愿纳芐MT焊接性的原理是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕饧翱晌廴竞附颖砻娴奈镔|(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時(shí)的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)獠⒉皇墙鉀QPCB氧化的萬(wàn)靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法令其起死回生的，而且氮?dú)庖仓荒軐?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）

貼片加工廠(chǎng)smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣，回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔，讓pcb焊盤(pán)上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱?，氮?dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠(chǎng)比較少有的設(shè)備，有些工廠(chǎng)只有普通空氣回流焊，但是面對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求，需要用到氮?dú)饣亓骱副Ｕ蠚馀萋实停ū热缙?chē)電子、航空電子、醫(yī)療電子等等）。有些人理解的氮?dú)饣亓骱福X(jué)得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?，這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)?，氮?dú)馐且环N惰性氣體，氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低，同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化，這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率，極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。聚力得專(zhuān)注smt代工代料,集SMT貼片,后焊,組裝,測(cè)試，通過(guò)IATF16949和ISO13485,歡迎咨詢(xún)!

某些產(chǎn)品會(huì)用在室外或者比較惡劣復(fù)雜的環(huán)境中，因此需要對(duì)PCBA進(jìn)行防護(hù)，而Z常見(jiàn)的就是在pcba噴涂三防漆，主要用于防潮、防塵、防水等特性，三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護(hù)層，具有耐高低溫，耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動(dòng)、柔韌性好、附著力強(qiáng)等性能。濕氣對(duì)pcba及電子元件具有普遍的破壞性，過(guò)多的濕氣會(huì)加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應(yīng)，會(huì)對(duì)pcba電路板的功能造成傷害，所以有些客戶(hù)的產(chǎn)品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個(gè)PCBA表面都噴涂，因?yàn)橛行╇娮釉砻娌荒車(chē)娡咳榔幔駝t會(huì)影響其性能發(fā)揮，因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線(xiàn)，可以滿(mǎn)足客戶(hù)的三防漆噴涂要求。SMT貼片上料、接料、換料需要非常細(xì)心，弄錯(cuò)則會(huì)造成批量產(chǎn)品返工或報(bào)廢，這樣會(huì)造成非常大的浪費(fèi)。廈門(mén)大型SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

smt貼片的環(huán)境要求比較高，包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

眾所周知，貼片加工的重頭設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)是整線(xiàn)蕞關(guān)鍵的設(shè)備，決定了整線(xiàn)生產(chǎn)的產(chǎn)能和效率，那么貼片機(jī)是如何工作的？面對(duì)不同類(lèi)型的pcba，貼片機(jī)肯定是需要按照預(yù)先的程序設(shè)定進(jìn)行貼裝，貼片機(jī)編程的步驟。貼片機(jī)是高精密科技產(chǎn)品，包括光電、程序算法等于一體的產(chǎn)物，我們的任何電子產(chǎn)品的主板都需要經(jīng)過(guò)貼片機(jī)貼裝各類(lèi)電子元件，面對(duì)不同的產(chǎn)品，貼片機(jī)需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行對(duì)應(yīng)的編程。貼片機(jī)編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因?yàn)樾≡浅＞?xì)，貼裝后不會(huì)影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會(huì)受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因?yàn)橘N片機(jī)有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會(huì)阻擋懸臂貼裝頭的移動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致效率的降低。貼片機(jī)編程也需要根據(jù)客戶(hù)的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對(duì)料號(hào)、位號(hào)進(jìn)行設(shè)定。后續(xù)貼裝頭就會(huì)根據(jù)設(shè)定好的程序指令進(jìn)行吸取貼裝。西安大型SMT貼片質(zhì)量穩(wěn)定

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