品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)

電機控制器的冷卻方式主要有風冷和液冷兩種。風冷散熱成本相對較低，但散熱能力有限，隨著電力電子器件功率不斷增加，這時需要采用具有更強散熱能力的液冷散熱器來提高系統(tǒng)的散熱能力。目前，關(guān)于IGBT 模塊散熱器的研究主要有風冷散熱器[1-2]、冷板散熱器[3-5]、熱管散熱器[6]等，而對于采用直接水冷的翅針散熱器[7-8]的研究較少。本文以電機控制器IGBT 模塊翅針散熱器為研究對象，應用有限元軟件ICEPAK 對翅針散熱器的翅針直徑、翅針長度、翅針間距以及進水口流量對IGBT 模塊散熱性能的影響進行了研究，總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律，其結(jié)論可以為IGBT 模塊翅針散熱器的優(yōu)化設計提供參考質(zhì)量好的IGBT液冷找誰好？品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)

本實用新型IGBT液冷板，液冷板本體5上并聯(lián)有IGBT模塊3，液冷板5內(nèi)設有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道6，冷卻液流道6與IGBT模塊3垂直設置；冷卻液流道6內(nèi)設有擾流裝置彈簧擾流圈7。冷卻液流道6的進水口2位于液冷板本體5下側(cè)；冷卻液流道6的出水口1位于液冷板本體5上側(cè)。液冷板本體5上安裝有溫度傳感器4。冷卻介質(zhì)從位于液冷板本體5下側(cè)的進水口2進入，從位于液冷板本體5上側(cè)的出水口1流出，熱空氣是從下往上跑，所以冷卻液流道6進水口2在下，出水口1在上，便于把熱量帶走，液冷板5是垂直安裝在柜體側(cè)壁上的，除與總進出水水路保持一致外，由于重力的影響，進水口2在下，可以適當減緩水流，熱交換更加充分。上海絕緣IGBT液冷生產(chǎn)IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，有需要可以聯(lián)系我司哦！

由于電機控制器功率較大,薄膜電容的發(fā)熱也較為嚴重,較高的工作溫度會降低薄膜電容的壽命及可靠性,為此,需要對電容設計散熱結(jié)構(gòu)?本文中薄膜電容的外殼設計有散熱凸臺,裝配后,散熱凸臺面粘貼導熱墊后與雙面水冷散熱器的背面相貼,電容產(chǎn)生的熱量通過導熱墊傳遞給雙面水冷散熱器外殼,由冷卻液帶走熱量,實現(xiàn)薄膜電容的散熱?薄膜電容如圖10所示?電容散熱結(jié)構(gòu)的加入可以明顯降低薄膜電容芯卷及銅排的溫度?相比較,加入散熱結(jié)構(gòu)與無散熱結(jié)構(gòu),在環(huán)境溫度85℃,冷卻液溫度65℃,冷卻介質(zhì)為乙二醇水溶液(50∶50)時,芯卷高溫度降低6%,銅排高溫度降低8%?

電機控制器的散熱性能影響著電機的輸出性能為了解決IGBT 模塊高熱流密度的問題以直接水冷IG-BT 模塊翅針散熱器為研究對象,采用有限元方法建立翅針散熱器及電機控制器冷卻水槽的散熱模型并利用有限元軟件ICEPAK對不同流量、結(jié)構(gòu)參數(shù)下IGBT模塊翅針散熱器的散熱性能進行仿真分析,總結(jié)了各主要參數(shù)對散熱性能的影響規(guī)律.結(jié)果表明,在滿足散熱器壓降的條件下,翅針直徑為 2.6mm,翅針長度為8mm,翅針間距為7.2 mmx4.2mm,流量為10時翅針散熱器具有更好的散熱效果,其結(jié)論對翅針散熱器的優(yōu)化設計提供了參考?？诒玫腎GBT液冷的公司聯(lián)系方式。

IGBT液冷板，指的是液冷板本體上并聯(lián)有IGBT模塊，液冷板內(nèi)設有串聯(lián)在一起呈S形的冷卻液流道，冷卻液流道與IGBT模塊垂直設置；冷卻液流道內(nèi)設有擾流裝置；冷卻液流道的進水口位于液冷板本體下側(cè)；冷卻液流道的出水口位于液冷板本體上側(cè)。本實用新型提供了一種能避免氣泡和水路死區(qū)，從而使模塊散熱均勻高效，延緩模塊使用壽命，并且結(jié)構(gòu)緊湊，便于裝配、維修的IGBT液冷板。技術(shù)領域：本實用新型涉及一種發(fā)熱電器件散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種變流器內(nèi)IGBT的散熱結(jié)構(gòu)。哪家的IGBT液冷成本價比較低？北京防潮IGBT液冷生產(chǎn)廠家

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GBT作為新型功率半導體器件，在如今的軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領域發(fā)揮著重要作用。而溫度過高導致的熱應力會造成IGBT功率模塊失效，這時合理的散熱設計與通暢的散熱通道，能有效減少模塊的內(nèi)部熱量，進而滿足模塊的指標性要求，因此IGBT功率模塊穩(wěn)定性離不開良好的熱管理。車規(guī)級IGBT功率模塊通常采用液冷散熱，液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用平底散熱基板，基板下涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，然后液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑是：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。品質(zhì)保障IGBT液冷研發(fā)