廣東水冷板IGBT液冷

特別是那些需要連續(xù)工作的設(shè)備，對于IGBT模塊的依賴更大，需要有好的散熱系統(tǒng)來做保障。說起散熱方式，常用的有被動式鰭片散熱，風(fēng)冷散熱，這些散熱方式，成本較低，使用方便應(yīng)用比較普遍。但是也有很多的制約因素，熱量的堆積較多無法及時散出去，散熱效果很快達(dá)到瓶頸，這種情況下IGBT模塊面臨很大困境。在這樣的情況下，新的散熱方式必然要取代傳統(tǒng)的散熱模式。而水冷散熱做為發(fā)展較快的方式，近些年來在散熱領(lǐng)域表現(xiàn)突出。成都西河散熱器廠有著30多年的散熱器研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，近年來一直在為IGBT領(lǐng)域的合作客戶提供高效穩(wěn)定的水冷板散熱器、液冷板散熱器、銅鋁液冷散熱器等產(chǎn)品，解決他們的IGBT模塊散熱問題。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有需要可以聯(lián)系我司哦！廣東水冷板IGBT液冷

電機(jī)控制器的高功率240kW,整機(jī)體積6功率密度為39kW/L?整個電機(jī)控制器內(nèi)部布置如圖12所示,接口部分包括一個冷卻液進(jìn)液口?一個冷卻液出液口?一個三相輸出接口?一個高壓直流輸入接口和一個信號接口?整機(jī)包括一套懸置安裝點,可直接固定在電機(jī)與減速器上,形成電驅(qū)動總成?其中電機(jī)控制器的進(jìn)水管為單獨零件,進(jìn)水的朝向可以根據(jù)冷卻系統(tǒng)要求進(jìn)行調(diào)整?出水口與電機(jī)進(jìn)水口對插連接,取消外界水管設(shè)計,提高集成度?高壓連接方式選用一體式線接頭,相比快插式的連接方式可以降低成本?湖北水冷板IGBT液冷價格質(zhì)量比較好的IGBT液冷公司找誰？

從熱設(shè)計的角度而言，可以從三個方面降低熱阻：封裝材料，熱界面材料，散熱器。目前，IGBT主要散熱方案為風(fēng)冷與液冷，將IGBT直接安裝在散熱器上，IGBT模塊的熱量通過熱界面材料直接傳遞到散熱器的外殼，再通過風(fēng)冷或液冷強(qiáng)制對流的方式將熱量帶走。近年來，對IGBT模塊用TIM提出了更高的要求：低熱阻及長期使用的可靠性。為了保障客戶對不同IGBT模塊散熱需求，正和鋁業(yè)針對客戶的不同應(yīng)用需求，提出多項選擇的高可靠性散熱解決方案。

同時,高功率電機(jī)通常會適配后驅(qū)車型,為了追求車內(nèi)乘坐空間,電機(jī)及電機(jī)控制器在整車下的布置空間會非常有限,尤其在縱向方向上的尺寸要求更為苛刻?為此,電驅(qū)動系統(tǒng)需采用高度集成式的設(shè)計,盡可能減小體積,提高功率密度?本文介紹了一款電機(jī)控制器,設(shè)計的大功率達(dá)到240kW,大輸出電流1200A,功率模塊選用雙面水冷式IGBT,連接形式為6個半橋兩兩并聯(lián),并為IGBT設(shè)計了配套的散熱器?三相銅排采用疊層母排,U?V?W三根銅排分別用絕緣材料包塑后粘合成一個整體?散熱器為疊層母排專門設(shè)計了散熱結(jié)構(gòu),能夠為IGBT和疊層母排同時進(jìn)行冷卻散熱,在保證IGBT不超過溫度限值的同時,可以將疊層母排的溫度保持在較低水平?在電機(jī)控制器整體設(shè)計方面,采用集成式設(shè)計,可以與電機(jī)?減速箱裝配為集成式電驅(qū)動總成?控制器的布置方式有效降低了電驅(qū)動總成在縱向方向上的高度,具有較好的布置可行性與通用性?正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供IGBT液冷的公司，有想法可以來我司咨詢！

新型IGBT液冷板，其進(jìn)水口位于下側(cè)，出水口位于上側(cè)，內(nèi)部流道呈S形串聯(lián)走向，有利于氣泡的排出；流道拐彎處圓滑、無尖角，有效減小流阻，同時避免拐角處的氣蝕；內(nèi)部流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置，實現(xiàn)充分的熱交換，通過冷卻介質(zhì)帶走IGBT模塊上更多的熱量。串聯(lián)結(jié)構(gòu)便于保證每只模塊工作的特性相同且有利于降低模塊的溫度，保證模塊的安全使用。冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置，使得冷卻液流道與IGBT模塊的接觸面積增大，能使IGBT模塊散熱效果更好。正和鋁業(yè)致力于提供IGBT液冷，有需要可以聯(lián)系我司哦！上海動力電池IGBT液冷銷售

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二、車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式目前，車規(guī)級IGBT功率模塊一般采用液冷散熱，而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。1.間接液冷散熱間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。間接液冷散熱中 IGBT 功率模塊不直接與冷卻液接觸，散熱效率不高，也因此限制了功率模塊的功率密度提升。廣東水冷板IGBT液冷