、編輯和查看晶格結(jié)構(gòu)****的速度正在申請專利的3D分區(qū)技術(shù)用于定義虛擬體對制造工藝參數(shù)前所未有的控制?集成構(gòu)建仿真比較大限度地減少構(gòu)建試驗更靈活處理各種幾何形狀，質(zhì)量和速度雙保險無縫使用B-rep（實體或曲面）和三角面片格式（如STL）的幾何形狀。通過無需轉(zhuǎn)換實體或曲面數(shù)據(jù)到網(wǎng)格面節(jié)省寶貴的時間，提高數(shù)據(jù)質(zhì)量和完整性。使用基于歷史的CAD工具實現(xiàn)任何階段的輕松更改借助基于歷史的參數(shù)化CAD工具，對流程任何階段的模型輕松應(yīng)用更改和編輯。如果發(fā)出ECO（工程變更），避免丟失目前為止已完成的工作。使用經(jīng)優(yōu)化的打印策略縮短打印時間并確保質(zhì)量使用正在申請專利的3D分區(qū)定義虛擬體，而不將零部件分成單獨的對象。考慮到設(shè)計意圖和零部件幾何形狀，將比較好打印策略分配給不同的體，并將它們?nèi)诤系揭粋€掃描路徑中。利用結(jié)構(gòu)優(yōu)化減少重量和材料使用快速創(chuàng)建、編輯基于晶格的結(jié)構(gòu)（體積和曲面紋理），并對其進行可視化操作。零部件重量更輕、材料使用更少、打印時間更短，并且增強了零部件功能屬性，同時符合機械特性的要求并維持其形狀。借助構(gòu)建仿真，比較大程度減少試錯次數(shù)設(shè)計環(huán)境中的集成式構(gòu)建仿真可為整個制造流程進行故障預測。什么是三維掃描儀？三維激光掃描儀？手持式三維掃描儀？工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報價
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操作直觀TRUportability?便于在車間環(huán)境中使用便攜式CMM：可輕松進入部件所在的任何位置便攜式CMM手提箱：可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱探頭與系統(tǒng)之間無物理鏈路，可將功能多樣性比較大化技術(shù)規(guī)格HandyPROBENext?HandyPROBENext?|Elite精度(1)比較高mm比較高mm單點重復性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm單點重復性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm體積精度（采用MaxSHOT3D或C-Link）(5)MaxSHOTNext?mm+mm/mmm+mm/m)體積精度（采用MaxSHOT3D或C-Link）(5)MaxSHOTNext?|Elitemm+mm/mmm+mm/m測量速率80次測量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍（非冷凝）10–90%認證符合EC標準（電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令）、IP50、WEEEHandyPROBENext探頭重量kg尺寸68x157x340mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍（非冷凝）10–90%認證符合EC標準（電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令），可與充電電池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校準球體工具直徑測量的典型值。(2)基于ASME標準。HandyPROBENext的探測器位于錐形插座中。各個點可從多個通路方向測量。handyscan 307三維掃描儀三維檢測分析，出檢測報告！工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報價
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