快恢復(fù)二極管MUR1620CA

來源: 發(fā)布時間:2024-07-05

管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種:玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結(jié),然后在200度左右溫度進行固化,保護P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)特性對比玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,當有外力產(chǎn)生時,冷熱沖擊,OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,由于保護膠和硅片不貼合,會產(chǎn)生漏氣,導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,可靠性很高,在150度的HTRB時,表現(xiàn)仍然很出色;而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。MUR2020CD是什么類型的管子?快恢復(fù)二極管MUR1620CA

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前,行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種:玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu),其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結(jié),然后在200度左右溫度進行固化,保護P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)特性對比玻璃鈍化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同,當有外力產(chǎn)生時,冷熱沖擊,OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管,由于保護膠和硅片不貼合,會產(chǎn)生漏氣,導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管,可靠性很高,在150度的HTRB時,表現(xiàn)仍然很出色;而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB上??旎謴?fù)二極管MUR3040CT超快恢復(fù)二極管可以使用在汽車音響上。

   繼電器線圈可以儲存能量的(線圈會阻止電流的突變,即電流只能慢慢增大和減少),如果一下使線圈斷電,它兩端就會產(chǎn)生很大的電壓,這樣就可能使線圈損壞、相連接的元器件擊穿。這時,我們只要在線圈兩端接上快恢復(fù)二極管,便可以使它產(chǎn)生一個回路(斷電時相當于在線圈兩端接根短路線),使線圈儲存的能量放完。這個快恢復(fù)二極管在這里起到續(xù)流的作用,我們通常稱它為續(xù)流快恢復(fù)二極管。電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示,電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。直流可通過線圈,直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻,壓降很??;當交流信號通過線圈時,線圈兩端將會產(chǎn)生自感電動勢,自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反,阻礙交流的通過,所以電感的特性是通直流阻交流。

   提高散熱效用。在本實施例中,所述金屬材質(zhì)為貼片或者銅片中的一種,所述封裝外殼3的表面涂覆有絕緣涂層8,所述絕緣涂層8包括電隔離層9和粘合層10,所述粘合層10涂覆在封裝外殼3的外表面,所述電隔離層9涂覆在所述粘合層10的外表面,所述電隔離層9為pfa塑料制成的電隔離層,所述電隔離層9為單層膜結(jié)構(gòu)、雙層膜結(jié)構(gòu)或多層膜結(jié)構(gòu),所述pfa塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。pfa塑料具極優(yōu)的絕緣性能,其由pfa塑料制成的電隔離層可提高鑄件的絕緣性能,除此之外,pfa塑料還具備較佳的耐熱性能,可耐受260度高溫;所述pfa塑料還有著不錯的低摩擦性,使得涂層有著較好的潤滑性能。所述粘合層10可使用由鎳鉻合金、鉬、鎳鋁復(fù)合物、鋁青銅、預(yù)合金化鎳鋁和鋅基合金構(gòu)成的復(fù)合材料制成,絕緣涂層避免封裝外殼導(dǎo)電。。在圖1-2中,本實用設(shè)立了芯片本體1,芯片本體1裹在熱熔膠2內(nèi),使其不收損害,熱熔膠2封裝在封裝外殼3內(nèi),多個散熱桿4呈輻射狀固定在所述芯片本體1上,封裝外殼3的殼壁設(shè)有容納腔7,容納腔7與散熱桿4的內(nèi)部連接,芯片工作產(chǎn)生熱能傳送到熱熔膠,熱熔膠2裹在散熱桿4的表面,散熱桿4開展傳遞熱能,散熱桿4以及容納腔7的內(nèi)部設(shè)有冰晶混合物6。MUR3020CTR是什么類型的管子?

   2)快恢復(fù)、超快恢復(fù)二極管的結(jié)構(gòu)特點快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通二極管不同,它是在P型、N型硅材料中間增加了基區(qū)I,構(gòu)成P-I-N硅片。由于基區(qū)很薄,反向恢復(fù)電荷很小,大大減小了trr值,還降低了瞬態(tài)正向壓降,使管子能承受很高的反向工作電壓??旎謴?fù)二極管的反向恢復(fù)時間一般為幾百納秒,正向壓降約為,正向電流是幾安培至幾千安培,反向峰值電壓可達幾百到幾千伏。超快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)電荷進一步減小,使其trr可低至幾十納秒。20A以下的快恢復(fù)及超快恢復(fù)二極管大多采用TO-220封裝形式。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看,可分成單管、對管(亦稱雙管)兩種。對管內(nèi)部包含兩只快恢復(fù)二極管,根據(jù)兩只二極管接法的不同,又有共陰對管、共陽對管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復(fù)二極管(單管)的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型(共陰對管)、MUR1680A型(共陽對管)超快恢復(fù)二極管的外形與構(gòu)造。它們均采用TO-220塑料封裝,主要技術(shù)指標見表1。幾十安的快恢復(fù)二極管一般采用TO-3P金屬殼封裝。更大容量(幾百安~幾千安)的管子則采用螺栓型或平板型封裝形式。2.檢測方法(1)測量反向恢復(fù)時間測量電路如圖3。由直流電流源供規(guī)定的IF,脈沖發(fā)生器經(jīng)過隔直電容器C加脈沖信號??旎謴?fù)二極管并聯(lián)應(yīng)用的均流問題。TO263封裝的快恢復(fù)二極管MURF1560

MURB3060CT是什么類型的管子?快恢復(fù)二極管MUR1620CA

   模塊化構(gòu)造提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性,同時也可下降設(shè)備的生產(chǎn)成本,縮短新產(chǎn)品進入市場的周期,提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成,因此,縮短了電子器件之間的連線,可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性構(gòu)造的設(shè)計,使設(shè)備線路的寄生電感和電容參數(shù)下降,有利實現(xiàn)設(shè)備的高頻化。此外,模塊化構(gòu)造與同容量分立器件構(gòu)造相比之下,還兼具體積小、重量輕、構(gòu)造連貫、外接線簡便、便于維護和安裝等優(yōu)點,因而縮小了設(shè)備的何種,減低設(shè)備的重量和成本,且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與設(shè)備內(nèi)各種模塊一同安裝在一個接地的散熱器上,有利設(shè)備體積的更進一步縮小,簡化設(shè)備的構(gòu)造設(shè)計。常州瑞華電力電子器件有限公司根據(jù)市場需要,充分利用公司近二十年來專業(yè)生產(chǎn)各類電力半導(dǎo)體模塊的工藝制造技術(shù),設(shè)計能力,工藝和測試裝置以及生產(chǎn)制造經(jīng)驗,于2006年開發(fā)出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關(guān)電源、不停電電源、高頻感應(yīng)加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關(guān)模塊”(其型號為MDST)的基本上,近期又開發(fā)出了“三相超快恢復(fù)分公司極管整流橋開關(guān)模塊”??旎謴?fù)二極管MUR1620CA