廣東快恢復(fù)二極管MUR2040CTR

    一種用以逆變焊機(jī)電源及各種開(kāi)關(guān)電源的二極管，尤其是關(guān)乎一種非絕緣雙塔型二極管模塊。背景技術(shù)：非絕緣雙塔結(jié)構(gòu)二極管是一種標(biāo)準(zhǔn)化外形尺碼的模塊產(chǎn)品，由于產(chǎn)品外形簡(jiǎn)便、成本低，適用范圍廣。而目前公開(kāi)的非絕緣雙塔型二極管模塊，見(jiàn)圖i所示，由二極管芯片3'、底板r、帶螺孔的主電極銅塊5'以及外殼9，組成，二極管芯片3'的上下面分別通過(guò)上鉬片2'、下鉬片4'與底板l'和主電極銅塊5'固定連接，主電極銅塊5'與外殼9'和底板r之間用環(huán)氧樹(shù)脂灌注，在高溫下固化將三者固定在一起。由于主電極為塊狀構(gòu)造，故底板、二極管芯片、主電極之間均為硬連接。在長(zhǎng)期工作運(yùn)行過(guò)程中，由于二極管芯片要經(jīng)受機(jī)器振動(dòng)、機(jī)器應(yīng)力以及熱應(yīng)力等因素的影響，使得二極管內(nèi)部的半導(dǎo)體二極管芯片也產(chǎn)生機(jī)器應(yīng)力。因與二極管芯片連接的材質(zhì)不同其熱膨脹系數(shù)也不同，又會(huì)使二極管芯片產(chǎn)生熱應(yīng)力，一旦主電極時(shí)有發(fā)生松動(dòng)，就會(huì)引致二極管芯片的碎裂。常規(guī)非絕緣雙塔型二極管模塊在安裝過(guò)程中是將底板安裝在散熱器上，然后將另一電極用螺絲安裝在主電極銅塊上，主電極所經(jīng)受的外力一部分力直接效用到二極管芯片上，會(huì)使二極管芯片背負(fù)外力而傷害，引致二極管特點(diǎn)變壞，下降工作可靠性。MURF2020CT是什么類型的管子？廣東快恢復(fù)二極管MUR2040CTR

快速恢復(fù)整流二極管屬于整流二極管中的高頻整流二極管，之所以稱其為快速恢復(fù)二極管，這是因?yàn)槠胀ㄕ鞫O管一般工作于低頻(如市電頻率為50Hz)，其工作頻率低于3kHz，當(dāng)工作頻率在幾十至幾百kHz時(shí)，正反向電壓變化的時(shí)間慢于恢復(fù)時(shí)間，普通整流二極管就不能正常實(shí)現(xiàn)單向?qū)?，這時(shí)就要用快恢速?gòu)?fù)整流二極管。 快速恢復(fù)二極管的特點(diǎn)就是它的恢復(fù)時(shí)間很短，這一特點(diǎn)使其適合高頻(如電視機(jī)中的行頻)整流?？焖倩謴?fù)二極管有一個(gè)決定其性能的重要參數(shù)——反向恢復(fù)時(shí)間。反向恢復(fù)時(shí)間的定義是，二極管從正向?qū)顟B(tài)急劇轉(zhuǎn)換到截止?fàn)顟B(tài)，從輸出脈沖下降到零線開(kāi)始，到反向電源恢復(fù)到IRM的10%所需要的時(shí)間，常用符號(hào)trr表示。普通快速恢復(fù)整流二極管的trr為幾百納秒(10-9s)，超快速恢復(fù)二極管的trr一般為幾十納秒。Trr越小的快速恢復(fù)二極管的工作頻率越高。ITO220封裝的快恢復(fù)二極管MUR1060MUR1640CS是什么類型的管子？

    2）快恢復(fù)、超快恢復(fù)二極管的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)快恢復(fù)二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通二極管不同，它是在P型、N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構(gòu)成P-I-N硅片。由于基區(qū)很薄，反向恢復(fù)電荷很小，大大減小了trr值，還降低了瞬態(tài)正向壓降，使管子能承受很高的反向工作電壓?？旎謴?fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間一般為幾百納秒，正向壓降約為，正向電流是幾安培至幾千安培，反向峰值電壓可達(dá)幾百到幾千伏。超快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)電荷進(jìn)一步減小，使其trr可低至幾十納秒。20A以下的快恢復(fù)及超快恢復(fù)二極管大多采用TO-220封裝形式。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，可分成單管、對(duì)管（亦稱雙管）兩種。對(duì)管內(nèi)部包含兩只快恢復(fù)二極管，根據(jù)兩只二極管接法的不同，又有共陰對(duì)管、共陽(yáng)對(duì)管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復(fù)二極管（單管）的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型（共陰對(duì)管）、MUR1680A型（共陽(yáng)對(duì)管）超快恢復(fù)二極管的外形與構(gòu)造。它們均采用TO-220塑料封裝，主要技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表1。幾十安的快恢復(fù)二極管一般采用TO-3P金屬殼封裝。更大容量（幾百安～幾千安）的管子則采用螺栓型或平板型封裝形式。2．檢測(cè)方法（1）測(cè)量反向恢復(fù)時(shí)間測(cè)量電路如圖3。由直流電流源供規(guī)定的IF，脈沖發(fā)生器經(jīng)過(guò)隔直電容器C加脈沖信號(hào)。

快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間(trr)的定義:電流通過(guò)零點(diǎn)由正向轉(zhuǎn)換到規(guī)定低值的時(shí)間間隔。它是衡量高頻續(xù)流及整流器件性能的重要技術(shù)指標(biāo)。反向恢復(fù)電流的波形如圖1所示。IF為正向電流，Irr為反向恢復(fù)電流，通常規(guī)定Irr=0.1IRM。當(dāng)t≤t0時(shí)，正向電流I=IF。當(dāng)t>t0時(shí)，由于整流器件上的正向電壓突然變成反向電壓，因此正向電流迅速降低，在t=t1時(shí)刻，I=0。然后整流器件上流過(guò)反向電流IR，并且IR逐漸增大;在t=t2時(shí)刻達(dá)到反向恢復(fù)電流IRM值。此后受正向電壓的作用，反向電流逐漸減小，并在t=t3時(shí)刻達(dá)到規(guī)定值Irr。從t2到t3的反向恢復(fù)過(guò)程與電容器放電過(guò)程有相似之處。MUR3020CTR是什么類型的管子？

    是極有發(fā)展前景的電力、電子半導(dǎo)體器件。1．性能特點(diǎn)1）反向恢復(fù)時(shí)間反向恢復(fù)時(shí)間tr的概念是：電流通過(guò)零點(diǎn)由正向變換到規(guī)定低值的時(shí)間間距。它是衡量高頻續(xù)流及整流器件性能的主要技術(shù)指標(biāo)。反向回復(fù)電流的波形如圖1所示。IF為正向電流，IRM為反向回復(fù)電流。Irr為反向回復(fù)電流，通常規(guī)定Irr=。當(dāng)t≤t0時(shí)，正向電流I=IF。當(dāng)t＞t0時(shí)，由于整流器件上的正向電壓忽然變?yōu)榉聪螂妷?，因此正向電流很快下降，在t=t1時(shí)刻，I=0。然后整流器件上流過(guò)反向電流IR，并且IR日漸增大；在t=t2日子達(dá)到反向回復(fù)電流IRM值。此后受正向電壓的效用，反向電流日趨減少，并在t=t3日子達(dá)到規(guī)定值Irr。從t2到t3的反向恢復(fù)過(guò)程與電容器放電過(guò)程有相像之處。2）快回復(fù)、超快恢復(fù)二極管的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)快恢復(fù)二極管的內(nèi)部構(gòu)造與平常二極管不同，它是在P型、N型硅材質(zhì)中間增加了基區(qū)I，組成P-I-N硅片。由于基區(qū)很薄，反向回復(fù)電荷很小，減少了trr值，還下降了瞬態(tài)正向壓降，使管子能經(jīng)受很高的反向工作電壓?？旎貜?fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間一般為幾百納秒，正向壓降約為，正向電流是幾安培至幾千安培，反向峰值電壓可達(dá)幾百到幾千伏。超快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)電荷更進(jìn)一步減少，使其trr可低至幾十納秒。MUR1640CD是什么類型的管子？北京快恢復(fù)二極管MURF3040CT

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    應(yīng)用場(chǎng)合以及選用時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題等供廣大使用者參考。2.快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見(jiàn)圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對(duì)各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(diǎn)(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護(hù)的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時(shí)間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時(shí)同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒(méi)有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據(jù)模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂等三重保護(hù)，又加采用玻璃鈍化保護(hù)的、不同結(jié)構(gòu)的進(jìn)口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩(wěn)定。(2)銅底板預(yù)彎技術(shù)：模塊采用了高導(dǎo)熱、高絕緣、機(jī)械強(qiáng)度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內(nèi)應(yīng)力低，熱阻小，并避免了芯片因應(yīng)力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問(wèn)題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對(duì)銅底板進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)。廣東快恢復(fù)二極管MUR2040CTR