本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別是一種新型線路板。背景技術(shù)：目前，現(xiàn)有ic方案燈帶線路板是ic與線路板焊在同板上，然后ic段線路板折回到燈珠背面，再塞到燈帶外皮內(nèi)，做成燈帶。這樣的缺點(diǎn)是折處線路板容易受應(yīng)力損壞銅皮導(dǎo)致電路不通，嚴(yán)重的會(huì)折斷線路板。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種新型線路板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種新型線路板，包括a面線路板、b面線路板及包膠，所述a面線路板設(shè)置有若干個(gè)芯片，所述b面線路板上設(shè)置有若干個(gè)ic，所述ic與所述芯片電連接，所述a面線路板與所述b面線路板重疊，所述包膠包裹在所述a面線路板與所述b面線路板外部。本實(shí)用新型的有益效果是：使用兩個(gè)相對(duì)的線路板分別安裝芯片與ic，并使兩個(gè)線路板上的芯片與ic電連接，不需要將線路板折疊，避免了電路不通的問題。作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述a面線路板設(shè)置有電觸點(diǎn)，所述b面線路板設(shè)置有第二電觸點(diǎn)，所述電觸點(diǎn)與所述芯片電連接，所述第二電觸點(diǎn)與所述ic電連接，所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)電連接。通過電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接，使ic與芯片電連接。線路板廠家哪家強(qiáng)？深圳市邁瑞特電路科技有限公司。深圳線路板技術(shù)
(1)干膜未除盡, (2）蝕刻機(jī)中輸送帶速度過塊，（3）鍍錫鉛時(shí)鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導(dǎo)線邊緣留有殘銅。解決方法：(1)檢查退膜情形，嚴(yán)格鍍層厚度，避免鍍層延伸；(2)根據(jù)蝕刻質(zhì)量調(diào)整蝕刻機(jī)輸送帶的速度；(3)A.檢查貼膜程序，選擇適當(dāng)?shù)馁N膜溫度和壓力，提膜與銅表面的附著力；B.檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。11.問題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步原因：(1)兩面銅層厚度不一致；(2)上下噴淋壓力不均。解決方法：(1)A.根據(jù)兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力（銅層厚度朝下）；B.采用單面蝕刻只開動(dòng)下噴咀壓力。(2)A.根據(jù)蝕刻板子的質(zhì)量情況，檢查上下噴淋壓力并進(jìn)行調(diào)整；B.檢查蝕刻機(jī)內(nèi)蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗(yàn)板進(jìn)行上下噴淋壓力的調(diào)整。12.問題：印制電路中堿性蝕刻液過度結(jié)晶原因：當(dāng)堿性蝕刻液的PH值低于80時(shí)，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結(jié)晶解決方法：(1)檢查補(bǔ)充用的備用槽中的子液量是否足夠；(2)檢查子液補(bǔ)充的器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常；(3)檢查是否過度抽風(fēng)，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低；(4)檢測PH計(jì)的功能是否正常。13.問題：印制電路中連續(xù)蝕刻時(shí)蝕刻速度下降。 深圳線路板技術(shù)深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質(zhì)好。
燈底座1的下方設(shè)置有l(wèi)ed線路板主體3。燈底座1的底部固定連接有安裝板14，且安裝板14上安裝有散熱片15，散熱片15的外側(cè)設(shè)置有防塵裝置，led線路板主體3的兩側(cè)分別設(shè)置有安裝滑道6，且安裝滑道6通過柱8固定連接在燈底座1的底部，led線路板主體3的下方連接有燈面罩2，led線路板主體3的表面邊緣處固定連接有密封邊框4，且密封邊框4的外側(cè)連接有安裝外框5，安裝外框5的兩側(cè)分別活動(dòng)插入安裝滑道6內(nèi)，安裝外框5的兩側(cè)分別安裝有限位塊13和卡塊12，卡塊12分別設(shè)置在安裝外框5底部兩端，并且設(shè)置在安裝滑道6內(nèi)部，安裝外框5與柱8之間通過限位裝置連接。其中，防塵裝置包括密封底板、防塵折布16和張力彈簧17，密封底板設(shè)置在密封邊框4的正上方，并與密封邊框4的表面相接觸，密封邊框4與燈底座1的底部通過防塵折布16連接，密封底板與燈底座1分別通過多個(gè)張力彈簧17連接，通過設(shè)置防塵折布，可防止led線路板主體3的表面落灰，保證了led線路板主體3與散熱片15的正常使用。其中，安裝滑道6上相互靠近的一側(cè)分別開設(shè)有滑槽口，且安裝外框5通過滑槽口插入安裝滑道6內(nèi)，安裝滑道6的一端開設(shè)有開口，方便燈面罩2能與燈底座1連接，并且易于拆裝。其中。
靠近所述芯板的表面)形成路圖案并與所述連接孔性連接。對(duì)所述聚四氟乙烯覆銅板的兩個(gè)表面進(jìn)行蝕刻處理，使其圖形轉(zhuǎn)移，生成路圖案，作為所述第二路板，蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻，兩表面路圖案相同或者不同，具體根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。步驟s7：提供襯底基板。所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯，直接下聚四氟乙烯板，或下聚四氟乙烯覆銅板，再將所述聚四氟乙烯兩表面覆蓋的銅箔蝕刻腐蝕去除。步驟s8：在所述襯底基板相對(duì)兩表面形成微粘膜。在襯底基板相對(duì)兩表面貼微粘膜，所述微粘膜為隔離層，具有隔離和選擇性塞孔的作用。步驟s9：在具有微粘膜的襯底基板的相對(duì)兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對(duì)應(yīng)的通孔。所述通孔的位置與所述路板及所述第二路板相對(duì)應(yīng)，所述通孔在所述襯底基板的個(gè)表面的直徑大于在所述襯底基板的另表面的直徑；或所述通孔在所述襯底基板的個(gè)表面的直徑等于在所述襯底基板的另表面的直徑。步驟s10：在所述通孔內(nèi)填入導(dǎo)物質(zhì)。所述導(dǎo)物質(zhì)為銅，填入銅漿可使配板后各層之間實(shí)現(xiàn)性連接。步驟s11：去除所述微粘膜。將所述襯底基板上的微粘膜去除，所述導(dǎo)銅漿高于所述襯底基板，以便于所述路板及所述第二路板性連接。深圳市邁瑞特電路科技有限公司線路板價(jià)格好。
所述b面線路板22設(shè)置有第二電觸點(diǎn)222，所述電觸點(diǎn)212與所述芯片211電連接，所述第二電觸點(diǎn)222與所述ic221電連接，所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222電連接。通過電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接，使ic221與芯片211電連接。在某些實(shí)施例中，所述電觸點(diǎn)212設(shè)置在所述a面線路板21的任意一端，所述第二電觸點(diǎn)222設(shè)置在所述b面線路板22的任意一端，所述電觸點(diǎn)212與所述第二電觸點(diǎn)222通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點(diǎn)212與第二電觸點(diǎn)222電連接的同時(shí)，使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實(shí)施例中，所述芯片211和所述ic221設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic221夾在a面線路板21與b面線路板22直接被壓壞。在某些實(shí)施例中，所述包膠10設(shè)置有透光面11，所述透光面11設(shè)置在所述a面線路板21設(shè)置有芯片211的一側(cè)。芯片211透過透光面11將光散射到外部。以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。深圳市邁瑞特電路科技有限公司是一家專業(yè)的線路板生產(chǎn)廠家公司。珠海電子線路板工藝
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對(duì)所述連接孔308及聚四氟乙烯覆銅板307進(jìn)行鍍；在所述連接孔308內(nèi)填充導(dǎo)物質(zhì)，所述導(dǎo)物質(zhì)為銅；及在所述聚四氟乙烯覆銅板307上形成路圖案并與所述連接孔308性連接。在所述第二路板302與所述路板301之間及相鄰兩第二路板302之間設(shè)置芯板303，包括：提供襯底基板304，所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯；在所述襯底基板304相對(duì)兩表面形成微粘膜305；在具有微粘膜305的襯底基板304的相對(duì)兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對(duì)應(yīng)的通孔306；在所述通孔306內(nèi)填充導(dǎo)物質(zhì)；及去除所述微粘膜305。將所述路板301、第二路板302、芯板303按需求設(shè)置，例如：由上至下的順序?yàn)槁钒?01、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301，其中芯板與第二路板數(shù)量不限，交替設(shè)置，得到路板300。對(duì)路板300進(jìn)行高溫處理，使路板、第二路板及芯板壓合在起由于有所述芯板303對(duì)路板301及第二路板302進(jìn)行緩沖與填膠，所述路板300進(jìn)行高溫處理后不產(chǎn)生高度差。之后在所述路板301外層貼輔料干膜310，因?yàn)槁钒鍩o高度差，所以貼膜平整，對(duì)路板進(jìn)行曝光、顯影，使輔料干膜進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在對(duì)其進(jìn)行蝕刻處理，形成路圖案，從而避免路板高溫壓合后出現(xiàn)開口或缺口造成蝕刻液進(jìn)入路板導(dǎo)致整個(gè)路板損壞。深圳線路板技術(shù)