PCIe 的物理層(Physical Layer)和數(shù)據(jù)鏈路層(Data Link Layer)根據(jù)高速串行通信的 特點(diǎn)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),上層的事務(wù)層(Transaction)和總線拓?fù)涠寂c早期的PCI類似,典型 的設(shè)備有根設(shè)備(Root Complex) 、終端設(shè)備(Endpoint), 以及可選的交換設(shè)備(Switch) 。早 期的PCle總線是CPU通過北橋芯片或者南橋芯片擴(kuò)展出來的,根設(shè)備在北橋芯片內(nèi)部, 目前普遍和橋片一起集成在CPU內(nèi)部,成為CPU重要的外部擴(kuò)展總線。PCIe 總線協(xié)議層的結(jié)構(gòu)以及相關(guān)規(guī)范涉及的主要內(nèi)容。一種PCIE通道帶寬的測(cè)試方法;山西PCI-E測(cè)試市場(chǎng)價(jià)
其中,電氣(Electrical) 、協(xié)議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為,這些要求合在一起稱為Base規(guī)范,用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì);基于Base規(guī)范,PCI-SIG還會(huì) 再定義對(duì)于板卡設(shè)計(jì)的要求,比如板卡的機(jī)械尺寸、電氣性能要求,這些要求合在一起稱為 CEM(Card Electromechanical)規(guī)范,用以指導(dǎo)服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和插卡等系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的開 發(fā)。除了針對(duì)金手指連接類型的板卡,針對(duì)一些新型的連接方式,如M.2、U.2等,也有一 些類似的CEM規(guī)范發(fā)布。廣東PCI-E測(cè)試眼圖測(cè)試為什么PCI-E3.0開始重視接收端的容限測(cè)試?
要精確產(chǎn)生PCle要求的壓力眼圖需要調(diào)整很多參數(shù),比如輸出信號(hào)的幅度、預(yù)加重、 差模噪聲、隨機(jī)抖動(dòng)、周期抖動(dòng)等,以滿足眼高、眼寬和抖動(dòng)的要求。而且各個(gè)調(diào)整參數(shù)之間 也會(huì)相互制約,比如調(diào)整信號(hào)的幅度時(shí)除了會(huì)影響眼高也會(huì)影響到眼寬,因此各個(gè)參數(shù)的調(diào) 整需要反復(fù)進(jìn)行以得到 一個(gè)比較好化的組合。校準(zhǔn)中會(huì)調(diào)用PCI-SIG的SigTest軟件對(duì)信號(hào) 進(jìn)行通道模型嵌入和均衡,并計(jì)算的眼高和眼寬。如果沒有達(dá)到要求,會(huì)在誤碼儀中進(jìn) 一步調(diào)整注入的隨機(jī)抖動(dòng)和差模噪聲的大小,直到眼高和眼寬達(dá)到參數(shù)要求。
校準(zhǔn)完成后,在進(jìn)行正式測(cè)試前,很重要的一點(diǎn)就是要能夠設(shè)置被測(cè)件進(jìn)入環(huán)回模式。 雖然調(diào)試時(shí)也可能會(huì)借助芯片廠商提供的工具設(shè)置環(huán)回,但標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法還是要基于鏈 路協(xié)商和通信進(jìn)行被測(cè)件環(huán)回模式的設(shè)置。傳統(tǒng)的誤碼儀不具有對(duì)于PCle協(xié)議理解的功 能,只能盲發(fā)訓(xùn)練序列,這樣的缺點(diǎn)是由于沒有經(jīng)過正常的鏈路協(xié)商,可能會(huì)無法把被測(cè)件 設(shè)置成正確的狀態(tài)?,F(xiàn)在一些新型的誤碼儀平臺(tái)已經(jīng)集成了PCIe的鏈路協(xié)商功能,能夠 真正和被測(cè)件進(jìn)行訓(xùn)練序列的溝通,除了可以有效地把被測(cè)件設(shè)置成正確的環(huán)回狀態(tài),還可 以和對(duì)端被測(cè)設(shè)備進(jìn)行預(yù)加重和均衡的鏈路溝通。PCI-E 3.0數(shù)據(jù)速率的變化;
是用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行鏈路標(biāo)定的典型連接,具體的標(biāo)定步驟非常多,在PCIe4.0 Phy Test Specification文檔里有詳細(xì)描述,這里不做展開。
在硬件連接完成、測(cè)試碼型切換正確后,就可以對(duì)信號(hào)進(jìn)行捕獲和信號(hào)質(zhì)量分析。正式 的信號(hào)質(zhì)量分析之前還需要注意的是:為了把傳輸通道對(duì)信號(hào)的惡化以及均衡器對(duì)信號(hào)的 改善效果都考慮進(jìn)去,PCIe3.0及之后標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試中對(duì)其發(fā)送端眼圖、抖動(dòng)等測(cè)試的參考點(diǎn) 從發(fā)送端轉(zhuǎn)移到了接收端。也就是說,測(cè)試中需要把傳輸通道對(duì)信號(hào)的惡化的影響以及均 衡器對(duì)信號(hào)的改善影響都考慮進(jìn)去。 PCI-e硬件科普:PCI-e到底是什么?山西PCI-E測(cè)試市場(chǎng)價(jià)
為什么沒有PCIE轉(zhuǎn)DP或hdmi?山西PCI-E測(cè)試市場(chǎng)價(jià)
由于每對(duì)數(shù)據(jù)線和參考時(shí)鐘都是差分的,所以主 板的測(cè)試需要同時(shí)占用4個(gè)示波器通道,也就是在進(jìn)行PCIe4.0的主板測(cè)試時(shí)示波器能夠 4個(gè)通道同時(shí)工作且達(dá)到25GHz帶寬。而對(duì)于插卡的測(cè)試來說,只需要把差分的數(shù)據(jù)通道 引入示波器進(jìn)行測(cè)試就可以了,示波器能夠2個(gè)通道同時(shí)工作并達(dá)到25GHz帶寬即可。 12展示了典型PCIe4.0的發(fā)射機(jī)信號(hào)質(zhì)量測(cè)試環(huán)境。無論是對(duì)于發(fā)射機(jī)測(cè)試,還是對(duì)于后面要介紹到的接收機(jī)容限測(cè)試來說,在PCIe4.0 的TX端和RX端的測(cè)試中,都需要用到ISI板。ISI板上的Trace線有幾十對(duì),每相鄰線對(duì) 間的插損相差0.5dB左右。由于測(cè)試中用戶使用的電纜、連接器的插損都可能會(huì)不一致, 所以需要通過配合合適的ISI線對(duì),使得ISI板上的Trace線加上測(cè)試電纜、測(cè)試夾具、轉(zhuǎn)接 頭等模擬出來的整個(gè)測(cè)試鏈路的插損滿足測(cè)試要求。比如,對(duì)于插卡的測(cè)試來說,對(duì)應(yīng)的主 板上的比較大鏈路損耗為20dB,所以ISI板上模擬的走線加上測(cè)試夾具、連接器、轉(zhuǎn)接頭、測(cè) 試電纜等的損耗應(yīng)該為15dB(另外5dB的主板上芯片的封裝損耗通過分析軟件進(jìn)行模擬)。 為了滿足這個(gè)要求,比較好的方法是使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)事先進(jìn)行鏈路標(biāo)定。山西PCI-E測(cè)試市場(chǎng)價(jià)