云南DDR一致性測試價格多少

來源: 發(fā)布時間:2024-01-08

DDR時鐘總線的一致性測試

DDR總線參考時鐘或時鐘總線的測試變得越來越復(fù)雜,主要測試內(nèi)容可以分為兩方面:波形參數(shù)和抖動。波形參數(shù)主要包括:Overshoot(過沖);Undershoot(下沖);SlewRate(斜率);RiseTime(上升時間)和FallTime(下降時間);高低時間;DutyCycle(占空比失真)等,測試較簡單,在此不再贅述。抖動測試則越來越復(fù)雜,以前一般只是測試Cycle-CycleJitter(周期到周期抖動),但是當(dāng)速率超過533MT/S的DDR2&3時,測試內(nèi)容相當(dāng)多,不可忽略。表7-15是DDR2667的規(guī)范參數(shù)。對這些抖動參數(shù)的測試需要用軟件實現(xiàn),比如Agilent的N5413ADDR2時鐘表征工具。測試建議用系統(tǒng)帶寬4GHz以上的差分探頭和示波器,測試點在DIMM上靠近DRAM芯片的位置,被測系統(tǒng)建議運行MemoryTest類的總線加壓軟件。 DDR4 電氣一致性測試應(yīng)用軟件。云南DDR一致性測試價格多少

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按照存儲信息方式的不同,隨機存儲器又分為靜態(tài)隨機存儲器SRAM(Static RAM)和 動態(tài)隨機存儲器DRAM(Dynamic RAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單,但是 SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個晶體管,不容易實現(xiàn)大的存儲容量,主要用于一些對時 延和速度有要求但又不需要太大容量的場合,如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的 時延比SRAM大,而且需要定期的刷新,控制電路相對復(fù)雜。但是由于DRAM每比特數(shù)據(jù)存儲只需要一個晶體管,因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點,目前已經(jīng)成為大 容量RAM的主流,典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內(nèi)存都是DRAM。云南DDR一致性測試價格多少DDR4/LPDDR4 一致性測試;

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D D R 5 的 接 收 端 容 限 評 估 需 要 通 過 接 收 容 限 的 一 致 性 測 試 來 進 行 , 主 要 測 試 的 項 目 有 D Q 信 號 的 電 壓 靈 敏 度 、 D Q S 信 號 的 電 壓 靈 敏 度 、 D Q S 的 抖 動 容 限 、 D Q 與 D Q S 的 時 序 容 限、DQ的壓力眼測試、DQ的均衡器特性等。

在DDR5的接收端容限測試中,也需要通過御用的測試夾具對被測件進行測試以及測試前的校準。展示了一套DDR5的DIMM條的測試夾具,包括了CTC2夾具(ChannelTestCard)和DIMM板(DIMMTestCard)等。CTC2夾具上有微控制器和RCD芯片等,可以通過SMBus/I2C總線配置電路板的RCD輸出CA信號以及讓被測件進入環(huán)回模式。測試夾具還提供了CK/CA/DQS/DQ/LBD/LBS等信號的引出。

以上只是 一 些進行DDR讀/寫信號分離的常用方法,根據(jù)不同的信號情況可以做選 擇。對于DDR信號的 一 致性測試來說,用戶還可以選擇另外的方法,比如根據(jù)建立/保持 時間的不同進行分離或者基于CA信號突發(fā)時延的方法(CA高接下來對應(yīng)讀操作,CA低 接下來對應(yīng)寫操作)等,甚至未來有可能采用一些機器學(xué)習(xí)(Machine Learning)的方法對 讀/寫信號進行判別。讀時序和寫時序波形分離出來以后,就可以方便地進行波形參數(shù)或者 眼圖模板的測量。

克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室 DDR 設(shè)計和測試解決方案;

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由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統(tǒng)裕量很小,因此信號的 隨機和確定性抖動對于數(shù)據(jù)的正確傳輸至關(guān)重要,需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引 入的PJ、傳輸通道損耗帶來的DJ等影響。DDR5的測試項目比DDR4也更加復(fù)雜。比如 其新增了nUI抖動測試項目,并且需要像很多高速串行總線一樣對抖動進行分解并評估 RJ、DJ等不同分量的影響。另外,由于高速的DDR5芯片內(nèi)部都有均衡器芯片,因此實際 進行信號波形測試時也需要考慮模擬均衡器對信號的影響。圖5.16展示了典型的DDR5 和LPDDR5測試軟件的使用界面和一部分測試結(jié)果。DDR2 和 LPDDR2 一致性測試軟件。信息化DDR一致性測試參考價格

DDR1 電氣一致性測試應(yīng)用軟件。云南DDR一致性測試價格多少

如果PCB的密度較高,有可能期望測量的引腳附近根本找不到合適的過孔(比如采用雙面BGA貼裝或采用盲埋孔的PCB設(shè)計時),這時就需要有合適的手段把關(guān)心的BGA引腳上的信號盡可能無失真地引出來。為了解決這種探測的難題,可以使用一種專門的BGAInterposer(BGA芯片轉(zhuǎn)接板,有時也稱為BGA探頭)。這是一個專門設(shè)計的適配器,使用時要把適配器焊接在DDR的內(nèi)存顆粒和PCB板中間,并通過轉(zhuǎn)接板周邊的焊盤把被測信號引出。BGA轉(zhuǎn)接板內(nèi)部有專門的埋阻電路設(shè)計,以盡可能減小信號分叉對信號的影響。一個DDR的BGA探頭的典型使用場景。云南DDR一致性測試價格多少