石家莊專業(yè)控制集成電路封裝

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-28

    字線解碼器和偏置電路可以包括相同的電路元件(即,字線解碼器可以將信號(hào)施加至偏置電壓線bvly)。在操作期間,為了訪問工作mtj器件,偏置電路和字線解碼器可以將電壓施加至偏置電壓線bvly和字線wlx,以設(shè)置存儲(chǔ)器陣列的行內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的值。隨后,位線解碼器可以施加位線電壓,該位線電壓允許訪問多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,中的選擇的存儲(chǔ)單元,而不訪問多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,中的未選擇的存儲(chǔ)單元。例如,為了將數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件,可以將組偏置電壓施加至字線wl和偏置電壓線bvl。組偏置電壓賦予行內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置低電阻。可以將組偏置電壓施加至其它行中的偏置電壓線bvl和字線wl,以賦予其它行內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置高電阻。然后將位線電壓施加至位線bl。存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置的低電阻使得大電流(例如,大于切換電流)流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件,同時(shí)存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)訪問裝置的高電阻使得小電流(例如,小于切換電流)流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。圖b示出了對(duì)應(yīng)于圖a的存儲(chǔ)器電路的集成電路的一些實(shí)施例的截面圖。圖a至圖b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例,該存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。集成電路產(chǎn)業(yè)它不僅包含集成電路市場(chǎng),也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)。石家莊專業(yè)控制集成電路封裝

石家莊專業(yè)控制集成電路封裝,集成電路

    本申請(qǐng)涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu),尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù):集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小,技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化,小型化,功率密度的程度越來越高,為解決設(shè)備小型化,智能化,超高功率密度這些問題,不但需要提升各種功能的管芯的功能,效率,縮小其面積,體積;還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化,集成化,高功率密度化等技術(shù)要求,并解決由此帶來的集成電路的散熱問題,生產(chǎn)工藝復(fù)雜,生產(chǎn)周期長(zhǎng),生產(chǎn)成本高等問題?,F(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu),有沿用常規(guī)的封裝方式,采用框架安裝各種管芯,采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié),在功率較大時(shí),常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝,單顆mosfet的to220封裝等,此類封裝體積通常都比較大,不適宜小型化應(yīng)用。由于需要多根鍵合線,鍵合工序周期長(zhǎng),成本高,從而導(dǎo)致總體性價(jià)比不高。而為了解決高功率密度的問題,qfn封裝方式由于帶有較大散熱片常常在一些要求高功率密度的產(chǎn)品上得到廣泛的應(yīng)用;在qfn封裝內(nèi)部,鍵合線由金線,銅線,鋁線轉(zhuǎn)向具有大通流能力的鋁片,銅片,并由此減少了接觸電阻,降低了封裝的寄生參數(shù)。江蘇圓形集成電路報(bào)價(jià)擔(dān)心買不到原裝的集成電路?找深圳市美信美科技。

石家莊專業(yè)控制集成電路封裝,集成電路

    本公司主營(yíng)推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù),誠(chéng)信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)??稍诟鱾€(gè)實(shí)施例中重復(fù)參考標(biāo)號(hào)和/或字符。該重復(fù)是為了簡(jiǎn)單和清楚的目的,并且其本身不指示所討論的各個(gè)實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。而且,為便于描述。在此可以使用諸如“且,為便于描述,在此可以使用諸如個(gè)實(shí)施例和和布置的具體實(shí)例等空間相對(duì)術(shù)語,以描述所示的一個(gè)元件或部件與另一個(gè)(或另一些)原件或部件的關(guān)系。除了圖中所示的方位外,空間相對(duì)術(shù)語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其它方式定向(旋轉(zhuǎn)度或在其它方位上),而本文使用的空間相對(duì)描述符可以同樣地做出相應(yīng)的解釋。磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)單元包括垂直布置在導(dǎo)電電極之間的磁隧道結(jié)(mtj)。mtj包括通過隧穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。固定層的磁取向是靜態(tài)的(即,固定的)。

    的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù):許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)是用于下一代非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的一種有前景的候選。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:根據(jù)的一個(gè)方面,提供了一種集成芯片,包括:工作磁隧道結(jié)(mtj)器件,連接至位線,其中,所述工作磁隧道結(jié)器件被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài);以及調(diào)節(jié)訪問裝置,連接在所述工作磁隧道結(jié)器件和字線之間,其中,所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個(gè)方面,提供了一種集成電路,包括:互連層,布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi),其中,所述互連層通過所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開;以及工作mtj器件,布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài),其中,所述工作mtj器件通過包括多個(gè)互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個(gè)方面,提供了一種形成集成電路的方法。包括:在襯底上方形成互連層。靠譜集成電路供應(yīng)商,美信美科技就是牛。

石家莊專業(yè)控制集成電路封裝,集成電路

    下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu);圖2示出依據(jù)本申請(qǐng)另一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)。具體實(shí)現(xiàn)方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)方案,下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)一部分的實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。下面結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案描述如下。圖1示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)101,包括上基板1、元件3及下基板2,上基板1上的上層金屬層4、下層金屬層5以及下層金屬層5上的聯(lián)結(jié)pad6、7、8,下基板2上的上層金屬層9、下層金屬層10以及上層金屬層9上聯(lián)結(jié)pad11、12,下層金屬層10上的聯(lián)結(jié)pad13、14、15、16。上基板1與下基板2聯(lián)結(jié)用的沉金17、18。德州的集成電路渠道,找什么深圳市美信美科技。南京超大規(guī)模集成電路芯片

未來的人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等行業(yè)都可以為集成電路行業(yè)提供新的發(fā)展空間。石家莊專業(yè)控制集成電路封裝

    以在選擇和未選擇的單元之間提供隔離。a的示意圖所示,寫入操作的步驟通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施。通過將非零偏置電壓v(例如,v)施加至字線wl和wl,將非零偏置電壓v(例如,v)施加至字線wl,將第三非零偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl和bl,并且將第四非零偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如,v)和第三非零偏置電壓v(例如,v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw,使得存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的狀態(tài)不變。然而,來自調(diào)節(jié)mtj器件的電流加在一起,使得為電流i的兩倍的電流流過存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。電流i的兩倍的電流大于切換電流isw,以將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響,因?yàn)榉橇闫秒妷簐(例如。v)和第四非零偏置電壓v(例如,v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。然而,電流i的兩倍小于切換電流isw,因此沒有將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。類似地。石家莊專業(yè)控制集成電路封裝

標(biāo)簽: 集成電路 溫度傳感器