重慶蒸發(fā)溫度傳感器原理

    本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。溫度傳感器通過該測(cè)溫單元感知溫度后形成電信號(hào)并輸出。在一實(shí)施例中，測(cè)溫單元為一熱電阻傳感結(jié)構(gòu)，其具體形成過程為：步驟s：在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層，金屬層為金屬鉑層，金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)。參考圖所示，在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層，該金屬層可為金屬鉑層，即熱電阻傳感結(jié)構(gòu)選用鉑熱電阻。在另一實(shí)施例中，也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸，在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積，將鉑熱電阻做成連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)(如圖所示)。步驟s：在所述金屬鉑層外側(cè)兩端各淀積一層第二金屬層，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見圖和圖，在金屬鉑層外側(cè)兩端淀積一層第二金屬層，該第二金屬層可為金屬鋁層，從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子，即溫度傳感器的輸出導(dǎo)線與鋁層連接以通過鋁層與金屬鉑層連接。上述鉑熱電阻傳感器。利用金屬鉑在溫度變化時(shí)自身電阻值也會(huì)隨著溫度改變的特性來測(cè)量溫度，溫度傳感器的輸出端子與顯示儀表連接。好的溫度傳感器供應(yīng)，深圳美信美科技就是牛。重慶蒸發(fā)溫度傳感器原理

    圖為與圖對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖；圖為另一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖；圖為與圖對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖。具體實(shí)施方式為了便于理解，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)進(jìn)行更的描述。附圖中給出了的實(shí)施例。但是，可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地。提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)的公開內(nèi)容更加透徹。除非另有定義。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR。凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。成都排氣溫度傳感器報(bào)價(jià)溫度傳感器現(xiàn)貨供應(yīng)商-深圳市美信美科技有限公司。

    n型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅴ族元素形成導(dǎo)電類型為n型的多晶硅，且其內(nèi)部摻雜均勻；p型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅲ族元素形成導(dǎo)電類型為p型的多晶硅，且其內(nèi)部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同，在本方案中，n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型，多晶硅條平行設(shè)置，具有相同的間距。在多晶硅層上淀積有第三金屬層，第三金屬層包括金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)。金屬結(jié)構(gòu)位于相鄰多晶硅條之間，該多晶硅條通過金屬結(jié)構(gòu)連接，金屬結(jié)構(gòu)具體為位于相鄰多晶硅條端部位置，所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過該金屬結(jié)構(gòu)形成一串聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)具有m個(gè)多晶硅條時(shí)，需要m-個(gè)金屬結(jié)構(gòu)使多晶硅條串聯(lián)起來。一個(gè)n型多晶硅條與一個(gè)p型多晶硅條串聯(lián)形成一個(gè)塞貝克(seebeck)結(jié)構(gòu)，在本方案中，是多個(gè)塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成一個(gè)測(cè)溫單元，因此。m需為偶數(shù)。第二金屬結(jié)構(gòu)淀積于多晶硅層外側(cè)的兩端，以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實(shí)施例中，第三金屬層為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結(jié)構(gòu)，利用兩不同類型的半導(dǎo)體兩端的溫度不同時(shí)，會(huì)在半導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生溫差電動(dòng)勢(shì)，不同類型的半導(dǎo)體其溫差電動(dòng)勢(shì)不同。將兩種半導(dǎo)體兩端連接形成閉合回路時(shí)，在回路中有電流產(chǎn)生。

    基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔；和測(cè)溫單元，測(cè)溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度。如圖c所示，基底包括硅片和氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔。測(cè)溫單元是溫度傳感器的工作單元，溫度傳感器通過該測(cè)溫單元感知溫度后形成電信號(hào)并輸出，在本方案中，測(cè)溫單元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一實(shí)施例中，測(cè)溫單元為一熱電阻傳感結(jié)構(gòu)，包括：金屬層，金屬層為金屬鉑層，金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)；和第二金屬層，位于金屬鉑層外側(cè)兩端，用于引出溫度傳感器的輸出端子。如圖和圖所示，氧化硅薄膜上淀積有一層金屬層，該金屬層為金屬鉑層，即熱電阻傳感結(jié)構(gòu)選用鉑熱電阻。在另一實(shí)施例中，也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸，在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積，鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)(如圖所示)。金屬鉑層外側(cè)兩端淀積有一層第二金屬層。該第二金屬層可為金屬鋁層，用于從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。深圳市美信美科技有限公司，你的好的溫度傳感器供應(yīng)商。

    需要在對(duì)應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)通孔，通過通孔可引出輸出端子。在本實(shí)施例中，是在外側(cè)多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層，也可為疊設(shè)的氧化硅層和氮化硅層。上述溫度傳感器制備方法，可以得到氧化硅薄膜，且氧化硅薄膜與硅通過空腔隔離，空腔下方的硅不會(huì)影響上方氧化硅薄膜的隔離效果，因此無需通過深槽刻蝕工藝將多余的硅刻蝕掉，簡化了制備過程。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。節(jié)約制備時(shí)間，節(jié)省了制備成本。由于氧化硅薄膜導(dǎo)熱率低，將測(cè)溫單元制備在氧化硅薄膜上，具有較好的測(cè)溫效果，使溫度傳感器性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明還涉及一種溫度傳感器，包括：基底，基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之間形成有空腔；和測(cè)溫單元，測(cè)溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度。擔(dān)心買不到原裝的溫度傳感器？找深圳市美信美科技。沈陽熱電偶溫度傳感器IC

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    m需為偶數(shù)。第二金屬結(jié)構(gòu)62淀積于多晶硅層外側(cè)的兩端，以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實(shí)施例中，第三金屬層60為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結(jié)構(gòu)，利用兩不同類型的半導(dǎo)體兩端的溫度不同時(shí)，會(huì)在半導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生溫差電動(dòng)勢(shì)，不同類型的半導(dǎo)體其溫差電動(dòng)勢(shì)不同，將兩種半導(dǎo)體兩端連接形成閉合回路時(shí)，在回路中有電流產(chǎn)生，半導(dǎo)體兩端的溫差不同時(shí)，所產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)不同。在本方案中，采用n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體構(gòu)成塞貝克結(jié)構(gòu)且多個(gè)塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)，可以增強(qiáng)溫度傳感器的靈敏度。在一實(shí)施例中，可以將溫度傳感器兩輸出端子作為冷端且保持冷端溫度恒定，將串聯(lián)的多晶硅層作為熱端感測(cè)實(shí)際環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化時(shí)，冷端和熱端的溫差發(fā)生變化，因此冷端的電勢(shì)會(huì)發(fā)生變化，與顯示儀表連接后，顯示儀表會(huì)顯示熱電偶受當(dāng)前環(huán)境溫度影響得到的電勢(shì)所對(duì)應(yīng)的熱端溫度，即當(dāng)前環(huán)境溫度。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結(jié)構(gòu)，對(duì)于直接暴露在空氣中時(shí)容易氧化的金屬層，其上還需形成有一層鈍化層，可對(duì)金屬結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)。同時(shí)，需要在對(duì)應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)有通孔，通過通孔可引出輸出端子。在本實(shí)施例中，是在外側(cè)多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)有通孔。重慶蒸發(fā)溫度傳感器原理