北京小規(guī)模溫度傳感器封裝

來源: 發(fā)布時間:2023-10-27

    使氧化硅薄膜結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。步驟s130:在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元,所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。在溫度傳感器基作完成后,需要做基底上形成測溫單元,測溫單元是溫度傳感器的工作單元,溫度傳感器通過該測溫單元感知溫度后形成電信號并輸出。在一實施例中,測溫單元為一熱電阻傳感結(jié)構(gòu),其具體形成過程為:步驟s131:在氧化硅薄膜上淀積一層金屬層,金屬層為金屬鉑層,金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)。參考圖3所示,在氧化硅薄膜23上淀積一層金屬層30,該金屬層30可為金屬鉑層,即熱電阻傳感結(jié)構(gòu)選用鉑熱電阻。在另一實施例中,也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積,將鉑熱電阻做成連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)(如圖4所示)。步驟s132:在所述金屬鉑層外側(cè)兩端各淀積一層第二金屬層,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見圖3和圖4,在金屬鉑層30外側(cè)兩端淀積一層第二金屬層40,該第二金屬層40可為金屬鋁層,從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子,即溫度傳感器的輸出導線與鋁層連接以通過鋁層與金屬鉑層連接。上述鉑熱電阻傳感器。深圳美信美科技有限公司是靠譜的溫度傳感器現(xiàn)貨供應(yīng)商。北京小規(guī)模溫度傳感器封裝

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    半導體兩端的溫差不同時,所產(chǎn)生的電動勢不同。在本方案中,采用n型半導體和p型半導體構(gòu)成塞貝克結(jié)構(gòu)且多個塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián),可以增強溫度傳感器的靈敏度。在一實施例中,可以將溫度傳感器兩輸出端子作為冷端且保持冷端溫度恒定,將串聯(lián)的多晶硅層作為熱端感測實際環(huán)境溫度,當環(huán)境溫度發(fā)生變化時,冷端和熱端的溫差發(fā)生變化,因此冷端的電勢會發(fā)生變化,與顯示儀表連接后,顯示儀表會顯示熱電偶受當前環(huán)境溫度影響得到的電勢所對應(yīng)的熱端溫度,即當前環(huán)境溫度。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結(jié)構(gòu),對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還需形成有一層鈍化層,可對金屬結(jié)構(gòu)進行保護。同時,需要在對應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)有通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在外側(cè)多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)有通孔?;葜菽M溫度傳感器哪家好靠譜溫度傳感器,深圳美信美科技只做原裝現(xiàn)貨。

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    顯示儀表會顯示熱電偶受當前環(huán)境溫度影響得到的電勢所對應(yīng)的熱端溫度,即當前環(huán)境溫度。因上述熱電偶傳感器中上層有金屬結(jié)構(gòu),對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還需形成有一層鈍化層,可對金屬結(jié)構(gòu)進行保護。同時,需要在對應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)有通孔,通過通孔可引出輸出端子。在本實施例中,是在外側(cè)多晶硅端部的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)有通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層,也可為疊設(shè)的氧化硅層和氮化硅層。上述溫度傳感器,測溫單元設(shè)于氧化硅薄膜上,氧化硅薄膜具有較低的導熱率,因此不會影響測溫單元的測溫效果。且氧化硅薄膜與硅之間形成有空腔,空腔下方的硅不會影響空腔上方的氧化硅的隔離效果。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

    如圖所示)。步驟s:在所述金屬鉑層外側(cè)兩端各淀積一層第二金屬層,用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見圖和圖,在金屬鉑層外側(cè)兩端淀積一層第二金屬層,該第二金屬層可為金屬鋁層,從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子,即溫度傳感器的輸出導線與鋁層連接以通過鋁層與金屬鉑層連接。上述鉑熱電阻傳感器。利用金屬鉑在溫度變化時自身電阻值也會隨著溫度改變的特性來測量溫度,溫度傳感器的輸出端子與顯示儀表連接,顯示儀表會顯示受溫度影響得到的鉑電阻對應(yīng)的溫度值。通常。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。形成測溫單元還包括鈍化步驟,即,步驟s:在金屬層上形成鈍化層,并在鈍化層上對應(yīng)所述溫度傳感器引出輸出端子處設(shè)有通孔。因上述熱電阻傳感器中上層有金屬結(jié)構(gòu)如金屬鋁和金屬鉑,對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層,其上還形成一層鈍化層,可對金屬層進行保護。溫度傳感器深圳哪家較好的,認準深圳美信美。

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    圖為與圖對應(yīng)的溫度傳感器俯視圖;圖為另一實施例中溫度傳感器側(cè)視圖;圖為與圖對應(yīng)的溫度傳感器俯視圖。具體實施方式為了便于理解,下面將參照相關(guān)附圖對進行更的描述。附圖中給出了的實施例。但是,可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施例。相反地。提供這些實施例的目的是使對的公開內(nèi)容更加透徹。除非另有定義。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR。凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務(wù),誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務(wù)。本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。深圳市美信美科技有限公司,只做原裝進口溫度傳感器。常州熱電偶溫度傳感器報價

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    步驟s:熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔,且所述硅片在空腔上方連接起來,將所述空腔封閉。對開設(shè)有溝槽的硅片進行適當?shù)臒崽幚?,當硅片被加熱到一定溫度時,硅原子的振動能較大,導致原子的移動能加強,硅原子會發(fā)生遷移。由于硅片上開設(shè)有溝槽,且溝槽側(cè)壁的間距較小,當硅原子遷移運動達到一定程度時,硅原子會進入溝槽內(nèi),硅片內(nèi)部的溝槽會發(fā)生形變,溝槽上部被硅封閉,若干溝槽中間部位相互連通,形成一空腔(如圖b所示)。即空腔處于硅片的中間,空腔的上部和下部均具有硅結(jié)構(gòu),上下硅結(jié)構(gòu)被空腔隔離開。在一實施例中,熱退火的溫度可為℃。改變溝槽的間距,可以得到不同形態(tài)的空腔,且間距越大,所需的退火溫度就越高,但是退火的持續(xù)時間不超過min。在本實施例中,溝槽陣列中溝槽之間的間距大于內(nèi)部溝槽的間距,如此可以避免在空腔邊緣處形成缺口。同時,熱退火需要在一隔離環(huán)境中進行,如真空環(huán)境或者惰性氣體環(huán)境,保證在熱退火過程中硅不會與環(huán)境中的物質(zhì)發(fā)生化學反應(yīng)。在本實施例中。熱退火在氫氣環(huán)境中進行。步驟s:氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜。通過熱氧化工藝氧化空腔上部的硅片以形成氧化硅薄膜(如圖c所示)。在℃~℃的高溫環(huán)境中。北京小規(guī)模溫度傳感器封裝