廣東模擬溫度傳感器IC

    在另一實(shí)施例中，也可選用其他電阻溫度系數(shù)較高的材料如鎳、鐵等。為減小溫度傳感器的尺寸，在小尺寸的基底上增大鉑熱電阻的接觸面積，鉑熱電阻呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)(如圖4所示)。金屬鉑層30外側(cè)兩端淀積有一層第二金屬層40，該第二金屬層40可為金屬鋁層，用于從金屬鋁處引出該溫度傳感器的輸出端子，即溫度傳感器的輸出導(dǎo)線與鋁層連接以通過鋁層與金屬鉑層連接。上述鉑熱電阻傳感器，利用金屬鉑在溫度變化時自身電阻值也會隨著溫度改變的特性來測量溫度，溫度傳感器的輸出端子與顯示儀表連接，顯示儀表會顯示受溫度影響得到的鉑電阻對應(yīng)的溫度值。在一實(shí)施例中，因上述熱電阻傳感器中上層有金屬結(jié)構(gòu)如金屬鋁和金屬鉑，對于直接暴露在空氣中時容易氧化的金屬層，其上還形成有一層鈍化層，可對金屬層進(jìn)行保護(hù)。同時，需要在對應(yīng)溫度傳感器引出端子處開設(shè)有通孔，通過通孔可引出輸出端子。在本實(shí)施例中，是在兩端的金屬鋁上方的鈍化層開設(shè)有通孔。鈍化層可為氧化硅層或氮化硅層，也可為疊設(shè)的氧化硅層和氮化硅層。在一實(shí)施例中，測溫單元為一熱電偶傳感結(jié)構(gòu)，包括：多晶硅層，包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條；和第三金屬層。好的渠道商深圳市美信美科技有限公司，只做原裝進(jìn)口溫度傳感器。廣東模擬溫度傳感器IC

    公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。測溫單元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的溫度傳感器性能較好。在其中一個實(shí)施例中，所述測溫單元包括：金屬層，所述金屬層為金屬鉑層，所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)；和第二金屬層，位于所述金屬鉑層外側(cè)兩端，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實(shí)施例中，所述測溫單元包括：多晶硅層，包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條；和第三金屬層，所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu)，所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián)，所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu)，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。附圖說明圖為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法的方法流程圖；圖a～c為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法各步驟對應(yīng)生成的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖為一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖；圖為與圖對應(yīng)的溫度傳感器俯視圖。珠海無線溫度傳感器測試邁來芯 MLX90614 是一款行業(yè)ling先的遠(yuǎn)紅外溫度傳感器，可進(jìn)行非接觸式溫度測量。

    在所述金屬鉑層外側(cè)兩端各淀積一層第二金屬層，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實(shí)施例中，在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元具體為：在所述氧化硅薄膜上淀積一層多晶硅層，所述多晶硅層包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條；在所述多晶硅上淀積第三金屬層，所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu)，所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過所述金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián)，所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu)，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實(shí)施例中，所述制備方法還包括：在所述金屬層上形成鈍化層，并在所述鈍化層上對應(yīng)所述溫度傳感器引出輸出端子處設(shè)有通孔。本發(fā)明還公開了一種溫度傳感器，包括：基底，所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜，所述硅片與所述氧化硅薄膜之間形成有空腔；和測溫單元，所述測溫單元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述測溫單元用于感測環(huán)境溫度。上述溫度傳感器，由于其基底中氧化硅薄膜與硅之間形成有空腔，空腔下部的硅不會影響上部氧化硅的隔熱效果，因此無需通過刻蝕工藝將基底下部的硅刻蝕掉，從而縮短產(chǎn)品制備的時間，且節(jié)約了成本。由于基底隔熱效果較好。

    即氧化硅薄膜和硅通過空腔隔開，基底下部的硅不會影響上部氧化硅的隔熱效果，因此無需通過刻蝕工藝將基底下部的硅刻蝕掉，從而縮短產(chǎn)品制備的時間，且節(jié)約了成本。在其中一個實(shí)施例中，所述溝槽的寬度范圍為μm～μm，所述溝槽的深度范圍為μm～μm，所述相鄰溝槽之間的間隔范圍為μm～μm。在其中一個實(shí)施例中，所述熱退火具體為在氫氣環(huán)境中熱退火，所述熱退火的溫度為℃。在其中一個實(shí)施例中，在得到所述氧化硅薄膜后還包括在所述氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亞胺薄膜。在其中一個實(shí)施例中，在所述氧化硅薄膜上形成測溫單元具體為：在所述氧化硅薄膜上淀積一層金屬層，所述金屬層為金屬鉑層，所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。在所述金屬鉑層外側(cè)兩端各淀積一層第二金屬層，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個實(shí)施例中?？孔V溫度傳感器，深圳美信美科技只做原裝現(xiàn)貨。

    公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。該多晶硅層包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條。n型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅴ族元素形成導(dǎo)電類型為n型的多晶硅，且其內(nèi)部摻雜均勻；p型多晶硅可為在多晶硅內(nèi)部摻雜ⅲ族元素形成導(dǎo)電類型為p型的多晶硅，且其內(nèi)部摻雜均勻。n型多晶硅條和p型多晶硅條形狀相同，在本方案中，n型多晶硅條和p型多晶硅條為長條型，多晶硅條平行設(shè)置，具有相同的間距。在多晶硅層上淀積有第三金屬層，第三金屬層包括金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)。金屬結(jié)構(gòu)位于相鄰多晶硅條之間，該多晶硅條通過金屬結(jié)構(gòu)連接，金屬結(jié)構(gòu)具體為位于相鄰多晶硅條端部位置，所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過該金屬結(jié)構(gòu)形成一串聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)具有m個多晶硅條時，需要m-個金屬結(jié)構(gòu)使多晶硅條串聯(lián)起來。一個n型多晶硅條與一個p型多晶硅條串聯(lián)形成一個塞貝克(seebeck)結(jié)構(gòu)，在本方案中，是多個塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成一個測溫單元，因此。深圳美信美溫度傳感器質(zhì)量好。上海NTC溫度傳感器技術(shù)

室外壓縮機(jī)排氣溫度傳感器安裝在室外壓縮機(jī)排氣管上,用金屬管包裝。廣東模擬溫度傳感器IC

    本申請?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法，如圖所示，其步驟包括：步驟s：在硅片上形成若干溝槽。結(jié)合圖a所示，獲取一硅晶片，從硅片上方垂直向下開設(shè)若干并列的溝槽形成溝槽陣列。在一實(shí)施例中，先在硅片上形成具有陣列圖案的光刻膠層，再以光刻膠作為掩膜版對硅片進(jìn)行刻蝕形成若干溝槽。在本實(shí)施例中，刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕，具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能，其精度可達(dá)亞微米級別，通過干法刻蝕，可以得到形態(tài)較好的溝槽，尤其是溝槽尺寸較小時利用干法刻蝕效果更佳?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽，其中，溝槽的寬度可為～μm，溝槽的深度可為～μm，相鄰溝槽之間的間隔可為～μm。溝槽的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。溝槽的寬度為溝槽側(cè)壁的大距離。如果溝槽為圓形，則溝槽的寬度為其直徑，如果溝槽為正方形，則溝槽的寬度為其對角的距離。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。廣東模擬溫度傳感器IC