深圳超大規(guī)模集成電路物料供應鏈中心建設

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。集成電路它是微型電子器件或部件，在電路中用字母“IC”表示。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應鏈中心建設

集成電路是現代化產業(yè)體系的關鍵樞紐，關系中國式現代化進程。集成電路產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設計處于產業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展，新年多地出臺支持性政策，或在地方的工作報告中提及產業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動經濟高質量發(fā)展定下主基調。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項目安排、行業(yè)標準制定、產業(yè)發(fā)展支持引導等不同層面，鼓勵企業(yè)創(chuàng)新、產業(yè)高質量發(fā)展和優(yōu)勢項目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國家工作報告中均提出要發(fā)展集成電路及相關產業(yè)。南京計算機集成電路集成度和制作工藝集成電路產業(yè)是數字經濟的基礎產業(yè)，是構筑我國經濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎力量來源之一。

在集成電路產業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經形成了"北設計、南制造，京津冀協同發(fā)展"的產業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優(yōu)勢，建立國字號的集成電路設計園在北京的南部，北京經濟技術開發(fā)區(qū)建立集成電路生產制造基地在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協同發(fā)展的大格局。另外，智能網聯汽車產業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。

當前，集成電路市場需求強勁，國產替代呈加速態(tài)勢。集成電路是我國主要的進口商品，當前市場進入行業(yè)周期下行通道，而在周期底部進行新建產線、并購等擴張動作，是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。政策利好下加速集成電路產業(yè)發(fā)展，2020年7月，國家出臺了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。集成電路產業(yè)它不僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場。

2016年以來，我國集成電路產量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年10月，我國集成電路產量達2975.4億塊，同比增長48.1%。2016至2020年，中國集成電路產業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億元，2021年三個季度的積累下集成電路產業(yè)銷售額已達到6858.6億元。這主要受物聯網、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅動。在下游需求維持高景氣度、產業(yè)政策大力支持、產業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。集成電路是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式。杭州模擬集成電路現代信息社會的基石

極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應鏈中心建設

集成電路產業(yè)鏈上游主要為半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、拋光機、薄膜設備、檢測設備等;中游包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產、航空航天、安防等。集成電路產業(yè)屬于聚集多學科領域前列技術的硬科技，是現代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動化和數字化”的命脈所在，是我國發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，集中攻堅克難，推動制造強國、實現中國智造的重點領域。深圳超大規(guī)模集成電路物料供應鏈中心建設

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