江蘇圓形集成電路封裝測試

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關鍵樞紐，關系中國式現(xiàn)代化進程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺支持性政策，或在地方的工作報告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項目安排、行業(yè)標準制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導等不同層面，鼓勵企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢項目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國家工作報告中均提出要發(fā)展集成電路及相關產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來越重要。江蘇圓形集成電路封裝測試

芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。集成電路的制造過程十分復雜，需要經(jīng)過多道工序，包括晶圓制備、光刻、蝕刻、沉積、清洗等。其中，光刻技術是集成電路制造中極為關鍵的一環(huán)，它能夠?qū)⑽⒚准墑e的電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上。上?；旌霞呻娐吩O計人才供給問題集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性等特點。

張玉卓表示，打造原創(chuàng)技術策源地，高質(zhì)量推進關鍵技術攻關，加大對傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也包括對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入，提升基礎研究和應用基礎研究的能力。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，直接關乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。公司所處的集成電路設計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領域。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片“安全、自主、可控”的重要途徑。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。從進口情況來看，集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是質(zhì)量芯片嚴重依賴進口，考慮到集成電路行業(yè)對國民經(jīng)濟及社會發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預期等因素，集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來看，目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導體設備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動行業(yè)出口增長。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路；上?；旌霞呻娐烦Ｓ秒娮釉?/p>

先進的集成電路是微處理器或多核處理器的關鍵，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。江蘇圓形集成電路封裝測試

集成電路進出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領域，依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。2020年集成電路進出口量逆差2837億塊，進出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個季度，集成電路進出口量逆差2454.4億塊，進出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。江蘇圓形集成電路封裝測試

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