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來源: 發(fā)布時間:2024-04-20

多層膜XRR引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。在DIFFRAC.EVA中,對塑料薄膜進行WAXS測量分析。然后塑料纖維的擇優(yōu)取向便顯而易見了。上海上海XRD衍射儀推薦咨詢

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薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。湖南上海XRD衍射儀根據(jù)應用需求,調(diào)節(jié)探測器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。

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殘余應力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進行測量,對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像,進行1D掃描,來進行定性相分析和微觀結構分析。定性相分析:候選材料鑒別(PMI)為常見,這是因為其對原子結構十分靈敏,而這無法通過元素分析技術實現(xiàn)。高通量篩選(HTS):在DIFFRAC.EVA中,進行半定量分析,以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結果。小角X射線散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。

藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,特別是API含量非常少的制劑樣品,檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先進檢測器,為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。支持全新技術進行定制,包括高性能X射線源、定制版光學器件、定制版樣品臺和多模式探測器。

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D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)XRD可研究材料的結構和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術超過的組件,可為您帶來較好的性能和充分的靈活性,同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征:定性相分析和結構測定微米應變和微晶尺寸分析應力和織構分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。上海上海XRD衍射儀推薦咨詢

孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。上海上海XRD衍射儀推薦咨詢

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]:式中:0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距,nm;0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距,nm。為實際石墨試樣(002)晶面間距,nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位,需要在樣品中加入內(nèi)標以校準。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范,用硅作為內(nèi)標物,加入待測石墨樣品中,在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結構上表征石墨質(zhì)量的方法之一。上海上海XRD衍射儀推薦咨詢