了解錫膏印刷機

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。

2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素？韶關(guān)直銷錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

電烙鐵焊錫有毒嗎？

這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標就完全不會有問題的，焊錫有毒嗎？

正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。

鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會引起鉛中毒，攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點又低，所以，長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。

焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險物質(zhì)，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。

鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng)，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對身體影響大不大，就是一般的金屬，多了也會中毒，焊錫的時候，會有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對身體有害的元素。

工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲，會比有鉛的，要安全的多。 江門半導(dǎo)體錫膏印刷機值得推薦焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。

      近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。

SMT短路？

SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。 全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。

全自動錫膏印刷機的重要性

在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。

在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠，實現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。

出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 SMT全自動錫膏印刷機脫模方式。東莞國內(nèi)錫膏印刷機保養(yǎng)

SMT工藝材料的種類與作用？韶關(guān)直銷錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機能：

基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ?、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進行補正確保位置的準確?；宓闹问鞘贡挥∷⒌腜CB保持一個平整的平面，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲。所用方式有支撐PIN、支撐塊、支撐板3種。支撐PIN靈活性較強、局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。

2.基板和鋼網(wǎng)的對中：

基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機械定中心的補正，極大提高了印刷精度。

3.對刮刀的控制機能：

印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度、下壓深度、摧行距離、刮刀角度、刮刀提升等。

4.對鋼網(wǎng)的控制機能：

印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網(wǎng)的自動清洗設(shè)定。

韶關(guān)直銷錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

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