山西電鍍鍍金

來源: 發(fā)布時間:2024-07-13

    當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見,首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設備中,更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電,轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄,但又不致影響深孔中心銅層應有的厚度,于是各種脈沖供電方式也進入了鍍銅的領域。電鍍銅水平鍍銅隨后為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動化能力起見,板面一次銅(全板鍍銅)的操作,又曾改變?yōu)樗阶宰叻绞降碾婂冦~。在其陰陽極距離大幅拉近而降低電阻下,可用之電流密度遂得以提高2-4倍,而使量產(chǎn)能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽極起先還沿用可溶的銅球,但為了減少量產(chǎn)中頻繁拆機,一再補充銅球的麻煩起見。后來又改采非溶解性的鈦網(wǎng)陽極。而且另在反脈沖電源的協(xié)助下。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品。山西電鍍鍍金

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    它表達了基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小于,波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點:氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上,阻止金屬在這些部位沉積,它只能沉積在氣泡的周圍,如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面,則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固,而是間歇交替地逸出和粘附,那么這些部位將形成淺坑或點穴,在電鍍工業(yè)中通常稱它為***或麻點。鼓泡:電鍍以后,當周圍介質(zhì)的溫度升高時,聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡,嚴重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個重要性能指標,是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力,即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力,它是指鍍層在零件上分布的完整程度。氫脆:氫離子在陰極還原后,一部分形成氫氣逸出,一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬(尤其是**度金屬材料)及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆,這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。電鍍設備輔助設備編輯要想按工藝要求完成電鍍加工,光有電源和鍍槽是不夠的。河南電鍍廠商浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有需要可以聯(lián)系我司哦!

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    指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設于上槽體10,且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22,陰極***部分21與陰極第二部分22設置上相對設置。在一些實施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形,且朝遠離相對彼此方向凹陷,以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合于陰極***部分21與陰極第二部分22。***陽極30與第二陽極40設于上槽體10,且分別設于陰極20的相對兩側(cè)。在一些實施例中,***陽極30至陰極20之間的距離為約10公分至30公分,較佳為10、15、20、25或30公分。在一些實施例中,***陽極30與第二陽極40耦接電鍍金屬,其中電鍍金屬包括,但不限于金、銅、鋁、鈦鎢合金、鈦、或鉻等。在一些實施例中,***陽極30與第二陽極40呈長板形。下槽體50設于上槽體10之下。在一些實施例中,上槽體10與下槽體50的長度皆為約1公尺至2公尺、寬度皆為約。

    并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式。此外,在此所述的每一個操作或步驟可以包含數(shù)個子步驟或動作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法,包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x,且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20,其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12,其中***排水孔61設于***槽11,第二排水孔62設于第二槽12。在一些實施例中,待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為,較佳為2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100公分。在一些實施例中,待鍍物x為印刷電路板,具有多通孔y。印刷電路板包括,但不限于高速厚大板(high-layercount)。相較于一般電路板,由于高速厚大板具有較大的縱橫比,使得這些通孔y的孔壁較深且長。(5)提供電設至陰極20、***陽極30及第二陽極40以進行電鍍制程,并開啟***排水孔61,使設于上槽體10的一部分的電鍍液從第二槽12流向***槽11,再從***槽11經(jīng)***排水孔61流至下槽體50。在一些實施例中,于步驟。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產(chǎn)品獲得眾多用戶的認可。

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    第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐又有含氧酸根﹐故陰極還原過程很復雜﹔3﹐鍍鉻雖然極化值很大﹐但極化度很小﹐故鍍液的分散能力和覆蓋能力還差﹐往往要采用輔**極和保護陰極﹔4﹐鍍鉻需用大電流密度﹐而電流效率很低﹐大量析出氫氣﹐導致鍍液奧姆電壓降大﹐故鍍鉻的電壓要比較高﹔5﹐鍍鉻不能用鉻陽極﹐通常采用純鉛﹑鉛錫合金﹑鉛銻合金等不溶性陽極。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品,歡迎您的來電哦!湖南電鍍概念

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    耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。注意:產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。3、氯化物鍍鋅:此工藝在電鍍行業(yè)應用比較***,所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美),特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。4、**鹽鍍鋅:此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器,高頻開關電源中使用的是高頻(10~50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護??刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路,電源的軟啟動電路,過流、過壓保護電路,電源缺相保護電路等。電源特點1、節(jié)能效果好開關電源由于采用了高頻變壓器,轉(zhuǎn)換效率**提高,正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上,負載率達70%以下時。山西電鍍鍍金

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