江蘇表面電鍍

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-03

    **滿(mǎn)足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下,當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值,也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已,盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程,只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意,才逐漸改采低溫之**銅,也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn),而被改為酸銅比甚高(10:1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來(lái),由于水平鍍銅的高電流密度需求,以及面對(duì)盲孔填平的**新挑戰(zhàn)起見(jiàn),于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1:1目標(biāo)逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點(diǎn)就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好,對(duì)于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平,于是使得3mil以下小淺盲孔的填實(shí)大為受惠。且由于孔長(zhǎng)對(duì)孔徑的縱橫比還很低,故被熱應(yīng)力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達(dá)6mil以上甚至二階深盲孔時(shí),其填平機(jī)率即大幅降低,此一困難目前尚未克服。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,歡迎您的來(lái)電!江蘇表面電鍍

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    當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶(hù)們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅,而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開(kāi)始采孔徑,在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見(jiàn),首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中,更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電,轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄,但又不致影響深孔中心銅層應(yīng)有的厚度,于是各種脈沖供電方式也進(jìn)入了鍍銅的領(lǐng)域。電鍍銅水平鍍銅隨后為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動(dòng)化能力起見(jiàn),板面一次銅(全板鍍銅)的操作,又曾改變?yōu)樗阶宰叻绞降碾婂冦~。在其陰陽(yáng)極距離大幅拉近而降低電阻下,可用之電流密度遂得以提高2-4倍,而使量產(chǎn)能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽(yáng)極起先還沿用可溶的銅球,但為了減少量產(chǎn)中頻繁拆機(jī),一再補(bǔ)充銅球的麻煩起見(jiàn)。后來(lái)又改采非溶解性的鈦網(wǎng)陽(yáng)極。而且另在反脈沖電源的協(xié)助下。湖北電鍍鍍層浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!

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    滾鍍適用于小件,緊固件、墊圈、銷(xiāo)子等。連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液,無(wú)論采用何種鍍覆方式,與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應(yīng)具有一定程度的通用性。電鍍鍍層分類(lèi)編輯若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類(lèi)。若按用途分類(lèi),可分為:①防護(hù)性鍍層;②防護(hù)性裝飾鍍層;③裝飾性鍍層;④修復(fù)性鍍層;⑤功能性鍍層單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史,元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的**結(jié)構(gòu)和性能,如非晶態(tài)Ni—P合金,相圖上沒(méi)有的各蕊sn合金,以及具有特殊裝飾外觀,特別高的抗蝕性和**的焊接性、磁性的合金鍍層等。復(fù)合鍍復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程,以滿(mǎn)足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi),電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。

    4表面活性劑:在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑:能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑:能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層:涂于電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。8掛具(夾具):用來(lái)懸掛零件,以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。9潤(rùn)濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。10添加劑:在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動(dòng)陰極:采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。測(cè)試和檢驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1不連續(xù)水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率:?jiǎn)挝幻娣e上***的個(gè)數(shù)。3***:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過(guò)程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周?chē)腻儗訁s不斷加厚所造成。4變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。5結(jié)合力:鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。浙江共感電鍍有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!

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    又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路?然而重賞之下必有勇夫,當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊,在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝,再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿(mǎn)。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中,其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上,間距中則全無(wú)錫層,甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下,只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后,即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常,此種高難度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰??陀^情勢(shì)逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB,而改采Motorola的BGA進(jìn)行高價(jià)位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺(tái),導(dǎo)致超級(jí)錫膏的精采演出立即失色,昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失,不但無(wú)奈也無(wú)法預(yù)知。然而,任誰(shuí)也沒(méi)想到幾年后的***,手機(jī)板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔,竟可以利用早已過(guò)時(shí)的“超級(jí)焊錫”事先予以熔焊填平。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品,有需求可以來(lái)電咨詢(xún)!黑龍江電鍍鍍銅錫

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    t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng),兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè),側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊,由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置,進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置,旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定;在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上,并在陰極柱101和陽(yáng)極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍,提高了電鍍效果。兩個(gè)壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力,進(jìn)而使得零件托板3向上移動(dòng),進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸,使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)一步使得零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍,提高了電鍍效果。電機(jī)108帶動(dòng)圓轉(zhuǎn)盤(pán)107轉(zhuǎn)動(dòng),圓轉(zhuǎn)盤(pán)107轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)通過(guò)絕緣桿106帶動(dòng)橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。直角支架i4對(duì)陽(yáng)極柱401進(jìn)行支撐,電動(dòng)推桿404伸縮時(shí)帶動(dòng)左絕緣塊1上下移動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件上下移動(dòng),進(jìn)而控制零件插入電鍍液中的深度。江蘇表面電鍍

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