硅微粉用途之所以較為,是因?yàn)樗粌H具有普通硅石f脈石英、石英巖、石英砂巖等1礦物的物化性能和用途,而且還由于硅微粉的結(jié)構(gòu)特征和良好的工藝性能,如近等軸顆粒,球度高,手感細(xì)膩,分散流平性好,吸油率低等,使得其具有更加優(yōu)異的功能特性及更的用途。首先是其在橡膠制品中的應(yīng)用?;钚怨栉⒎郏ń?jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中,粉體易于分散,混煉工藝性能好,壓延和壓出性良,并能提高硫化膠的硫化速度,對(duì)橡膠還有增進(jìn)粘性的功效,尤其是超細(xì)級(jí)硅微粉(平均粒徑≤4。5 u m),取代部分白炭黑填充于膠料中,對(duì)于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。-2 u m達(dá)60-70%酌硅微粉用于出口級(jí)藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉。湖南油漆涂料硅微粉應(yīng)用
高純度球形二氧化硅粉具有傳統(tǒng)二氧化硅所不具備的特殊光學(xué)性能。具有強(qiáng)烈的紫外線吸收和紅外線反射特性。將其加入涂料中,可對(duì)涂料形成屏蔽作用,達(dá)到抗紫外線老化和熱老化的目的,增加涂料的隔熱性。在紫外光固化涂料中摻雜高純度球形硅微粉,顯著提高了紫外光固化涂料的硬度和附著力,同時(shí)也降低了紫外光固化涂料對(duì)紫外輻射的吸收程度。從而降低紫外光固化涂料的固化速度。高純球形二氧化硅粉比表面積大,活性強(qiáng),涂料干燥時(shí)能形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。同時(shí)增加了油漆的強(qiáng)度和光滑度,提高了顏料的懸浮性,能使油漆顏色長(zhǎng)期保持不變。填料的添加量對(duì)油漆和涂料的粘度非常重要。在油漆和涂料中使用球形二氧化硅粉作為功能性填料,不僅可以減少樹脂的用量,從而降低生產(chǎn)成本,而且可以提高油漆和涂料的質(zhì)量。使油漆、涂料達(dá)到低收縮、低粘度、高添加、高耐磨和良好的貯存性能。四川環(huán)氧地坪漆硅微粉價(jià)格球形硅微粉作為一種功能性工業(yè)材料,市場(chǎng)應(yīng)用前景十分廣闊,行業(yè)發(fā)展空間巨大。
硅微粉可以作為無機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中,目前,應(yīng)用于覆銅板的硅微粉可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復(fù)合硅微粉。結(jié)晶硅微粉作為覆銅板的填料,可應(yīng)用于生產(chǎn)要求較低的行業(yè),價(jià)格較低,并且對(duì)覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)等方面的性能有一定的改善,因此在實(shí)際的應(yīng)用過程中使用高純度的結(jié)晶硅微粉更為普遍。環(huán)氧塑封料環(huán)氧塑封料是用于封裝芯片的關(guān)鍵材料,填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環(huán)氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上,其作為填充料能夠降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),膨脹性能接近于單晶硅,可以大幅提升電子產(chǎn)品的可靠性。通常,中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉,而環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主,而球形硅微粉有利于提高流動(dòng)性能并增加填充劑量,可降低熱膨脹系數(shù),還可減少設(shè)備和模具的磨損。
由于硅微粉顆粒細(xì)小,純度高,在制玻生產(chǎn)中易熔化、時(shí)間短,制品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等產(chǎn)品的理化性能和外觀質(zhì)量均達(dá)到相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn),與此同時(shí),生產(chǎn)中節(jié)能效果特別。再則,依據(jù)硅微粉具有粒度細(xì)且均勻,比表面積大的特點(diǎn),用于玻纖直接拉絲新工藝,的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的?;俣取@z的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝,且具有的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。作為節(jié)能礦物原料,硅微粉應(yīng)用于陶瓷行業(yè)中,對(duì)于降低燒成溫度和提高成品率等亦收到理想效果。什么樣的硅微粉質(zhì)量比較好?
電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,而硅微粉作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料,可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料,以及底部填充劑(Underfiller)、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。硅微粉是一種無味、無毒、無污染的無機(jī)非金屬材料。四川環(huán)氧地坪漆硅微粉價(jià)格
球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料,通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料。湖南油漆涂料硅微粉應(yīng)用
球形硅微粉特性:球形硅微粉為白色粉末,純度比較高,顆粒很細(xì),具有良好的介電性能與導(dǎo)熱率,并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。與角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn):球的表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻,使得樹脂的添加量小,硅微粉的填充量達(dá)到比較高,因此球形化意味著硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。湖南油漆涂料硅微粉應(yīng)用