隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的手機(jī)、個(gè)人電腦等電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售量開(kāi)始增加。進(jìn)入世界前列,帶動(dòng)我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。石英粉由于具有高介電、耐熱、耐濕、耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦、低價(jià)格等優(yōu)越性能,被廣泛應(yīng)用于基板和封裝材料中大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。已成為不可或缺的質(zhì)量材料。微硅粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔化,冷卻后形成無(wú)定形SiO2)為原料,經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等工藝制成的微粉。通過(guò)多個(gè)進(jìn)程。二氧化硅是無(wú)定形硅酸和硅酸鹽制品的總稱。其補(bǔ)強(qiáng)作用類(lèi)似于橡膠工業(yè)中的炭黑。它以的形式存在,外觀一般為白色。它是一種無(wú)定形顆粒狀固體,無(wú)臭、無(wú)毒。納米二氧化硅是指粒徑為納米級(jí)(小于100nm)的超細(xì)二氧化硅顆粒。它是一種無(wú)定形、白色、無(wú)味、無(wú)毒的粉狀物質(zhì),是一種表面吸附有水性羥基的納米材料。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料,通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料。邢臺(tái)油墨硅微粉特征
硅微粉主要性能包括:具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高,雜質(zhì)含量低,性能穩(wěn)定,電絕緣性能優(yōu)異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。能降低環(huán)氧樹(shù)脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度,降低固化物的膨脹系數(shù)和收縮率,從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力,防止開(kāi)裂??垢g性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng),與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng),其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。顆粒級(jí)配合理,使用時(shí)能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng),耐磨性能提高,并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù),增加阻燃性能。經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉,對(duì)各類(lèi)樹(shù)脂有良好的浸潤(rùn)性,吸附性能好,易混合,無(wú)結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。硅微粉作為填充料,加進(jìn)有機(jī)樹(shù)脂中,不但提高了固化物的各項(xiàng)性能,同時(shí)也降低了產(chǎn)品成本。天津油漆硅微粉哪里買(mǎi)球形硅微粉的流動(dòng)性較好,在樹(shù)脂中的填充率較高,做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低。
硅微粉與微硅粉指標(biāo)的差異:從指標(biāo)上來(lái)看,也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學(xué)成分基本上是相同的,只不過(guò)硅微粉的含硅量比較高,基本都在99%以上,而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。從粒度上來(lái)說(shuō),硅微粉由天然石英加工而成的,粒度比較大,是一種粉狀態(tài)。而微硅粉的細(xì)度小于1靘的占80%以上,平均粒徑在0.1-0.3靘,是一種灰狀態(tài)。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質(zhì)的區(qū)別,性質(zhì)不同決定著二者本質(zhì)的不同。硅微粉與微硅粉外觀上的差異:從外觀上來(lái)說(shuō),硅微粉其質(zhì)純、色白、顆粒均衡,是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料;而微硅粉則根據(jù)硅石原料、還原劑或爐況的不同,絕大多數(shù)微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過(guò)程中,因相變的過(guò)程中受表面張力的作用,形成了非結(jié)晶相無(wú)定形圓球狀顆粒,且表面較為光滑,有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)聚體。
硅微粉是普通無(wú)堿玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維主要原料之一?;瘜W(xué)成分指標(biāo)要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,F(xiàn)e2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度為:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經(jīng)在電子工業(yè)塑封料、 電器工業(yè)澆注料、 玻璃纖維工業(yè)、 硅橡膠、化工、高級(jí)陶瓷、特種耐火材料等領(lǐng)域應(yīng)用,隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業(yè)發(fā)展,硅微粉用途越來(lái)越廣,需求量越來(lái)越大,尤其是高純硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料,需求量將快速增長(zhǎng),硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時(shí)期。球形硅微粉在航空、航天、精細(xì)化工、特種陶瓷及日用化妝品等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。
硅微粉是一類(lèi)用途極為廣的無(wú)機(jī)非金屬材料,具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高,硅微粉系列產(chǎn)品是由純凈石英粉經(jīng)先進(jìn)的超細(xì)磨工藝流程加工而成。它具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高等優(yōu)點(diǎn),用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷、環(huán)氧樹(shù)脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護(hù)層及其它樹(shù)脂填料等。硅微粉呈灰色,顆粒呈球形,極細(xì),細(xì)顆粒小于0.01UM,平均粒徑0.1-0.3UM,常溫下易結(jié)合成較松的塊狀,具有較高的膠凝性和吸附能力,廣泛應(yīng)用于水電工程、耐火材料、公路、橋梁、隧道、化工陶瓷、橡膠等行業(yè)。超細(xì)硅微粉體材料是近年來(lái)逐漸發(fā)展起來(lái)的新材料。宿遷油漆用硅微粉多少錢(qián)
硅微粉另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是芯片封裝材料。芯片從設(shè)計(jì)到制造非常不易,芯片封裝顯得尤為重要。邢臺(tái)油墨硅微粉特征
球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外,還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)電、等行業(yè)。近年來(lái),采用無(wú)機(jī)填料填充技術(shù)已成為覆銅板新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和性能改進(jìn)中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大,能與環(huán)氧樹(shù)脂充分接觸,分散能力好。分散在環(huán)氧樹(shù)脂中相當(dāng)于增加了與環(huán)氧樹(shù)脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點(diǎn)的數(shù)量,更有利于提高兩者的相容性。此外,更好的機(jī)械性能和電氣性能在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越。邢臺(tái)油墨硅微粉特征
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