福建散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰耐電壓基板，散熱基板，散熱PCB，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過(guò)將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全插入則帶來(lái)強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹(shù)脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電），且不會(huì)產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹(shù)脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹(shù)脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹(shù)脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用，還提高了設(shè)備的整體性能。此外，這種高散熱樹(shù)脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼，如無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV，耐高溫700°C

納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻。福建散熱基板半導(dǎo)體鉆模

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開(kāi)發(fā)的絕緣散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品。這種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。上海聚合物散熱基板燃料電池高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面。

微泰高散熱基板，耐高電壓基板，耐高溫基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強(qiáng)度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強(qiáng)度大，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板、新能源汽車基板，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用，如鋰離子電池、超級(jí)電容器。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復(fù)合材料，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷。4.材料堅(jiān)固，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序。6.重量輕，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案。江蘇納米復(fù)合石墨烯散熱基板燃料電池

輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕，適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。福建散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

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