微泰,開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),在PCD刀具上形成斷屑槽,用于加工有色金屬材料。使用獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù),現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍,通過(guò)將加工過(guò)程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過(guò)改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,可以通過(guò)降低切削力和MAX限度地減少加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量來(lái)MAX限度地減少工件的變形。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品,提高生產(chǎn)力,提高質(zhì)量并降低加工成本。
超精密加工精細(xì)的品質(zhì),能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù),進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。超快超精密液體流量閥
當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí),在一般的激光切割企業(yè)中,都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過(guò)程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,使用超精密激光設(shè)備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表。1,無(wú)限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超快超精密液體流量閥激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工,慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。
一般來(lái)說(shuō),拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光,以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求,以便在精細(xì)磨削后對(duì)精細(xì)的平面進(jìn)行校正。我們與國(guó)際的研究機(jī)構(gòu)合作,開(kāi)發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù),它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù)。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件,復(fù)雜的圖案,大面積均衡拋光,局部選擇性拋光,拋光機(jī)動(dòng)靈活,拋光時(shí)間短等特點(diǎn)。激光拋光原理和方法:1.掃描測(cè)量被加工表面臺(tái)階; 2.測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光; 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤。高功率激光打磨:測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起 中等功率,利用中等功率激光可以刻畫(huà) 低功率時(shí)具有,清洗效果;拋光效果
利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過(guò)減少輪刀負(fù)載,延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2,通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無(wú)需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無(wú)張力變化)激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高。
微泰,主要用于 MLCC 領(lǐng)域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片斷路器,這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具,并通過(guò)縮短時(shí)間和極短的套裝來(lái)創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過(guò)利用自動(dòng)化檢測(cè)功能進(jìn)行產(chǎn)品管理,通過(guò)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來(lái)很大程度地提高客戶滿意度。微泰,憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件,包括 MLCC、半導(dǎo)體和二次電池。 除了 MCT 之外,它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。 憑借精密加工技術(shù),我們生產(chǎn)的零件包括樹(shù)脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等,質(zhì)量高,能滿足您的使用環(huán)境和需求。超精密加工是為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來(lái)的精度極高的一種加工技術(shù)。日本加工超精密氣體流量閥
由于精度高的緣故,超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會(huì)應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。超快超精密液體流量閥
微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù),我們精確地加工和管理平面度和直角度,并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部(貼合部)平面度控制在 0.001以下 ,為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,微泰制造商可以說(shuō)是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools 攝像頭模組拾取工具,TCB BondingTools、TCB粘合工具,SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過(guò)程中,在 PCB 和圖像傳感器的焊接過(guò)程中使用了連接工具,以確保高良率和高精度,占韓國(guó)市場(chǎng)90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用,用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。超快超精密液體流量閥