廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-19

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢(shì):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,特別適用于LED及其他元件碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高熱導(dǎo)性特點(diǎn),在電子、光電、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。。廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼

散熱基板

碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺(tái)外殼、散熱板、航空,火箭等等。深圳日本散熱基板超級(jí)電容器電子領(lǐng)域:碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦等。

廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼,散熱基板

微泰碳納米管復(fù)合材料,這一韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,由碳納米管(CNT)精確插入金屬鋁后,再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,碳納米管插入金屬鋁的程度可控,部分插入時(shí),材料便具備導(dǎo)電性能,可媲美金屬;中間插入時(shí),可作為潤(rùn)滑涂層使用;而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,散熱性能,熱好膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能優(yōu)異(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的問題。此外,其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備輕量化提供了可能,尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,耐腐蝕,耐電壓,也可以作為PCB絕緣材料使用,散熱性能超過MCCL,耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板,高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,保證加熱小家電的安全性


碳納米管復(fù)合材料,這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料,其獨(dú)特之處在于碳納米管(CNT)被精確地嵌入金屬鋁中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,賦予了材料多樣的功能特性:部分嵌入時(shí),材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,性能媲美金屬;適中嵌入時(shí),可作為潤(rùn)滑涂層使用;而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能(絕緣性可控,甚至可具備導(dǎo)電性),而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,為設(shè)備的輕量化提供了可能,特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板,以及航空、火箭等領(lǐng)域,為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,如鋰離子電池、超級(jí)電容器。

廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼,散熱基板

微泰高散熱陶瓷基板,微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫900度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板,加熱器,大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,如生物成像和藥物傳遞等。廣東韓國(guó)散熱基板半導(dǎo)體鉆模

輕質(zhì)化:碳納米散熱基板比重輕,適用于對(duì)重量有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,微泰耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。廣東納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼