上海納米碳球散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-17

微泰高散熱基板,微泰高散熱絕緣材料,碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益明顯,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重只為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域?;瘜W(xué)降溫:碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性,能夠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)降低溫度。上海納米碳球散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

散熱基板

微泰耐電壓材料,散熱基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C。深圳CNT散熱基板高性能計(jì)算機(jī)碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實(shí)現(xiàn)對生物組織和細(xì)胞的高分辨率成像。

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微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫700度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)6.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)10.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率。

碳納米管復(fù)合絕緣材料,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)5.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)9.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。

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微泰高散熱基板,微泰耐電壓基板特點(diǎn):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司,韓國S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。 鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。上海PCB散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,使其在能源存儲與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,如鋰離子電池、超級電容器。上海納米碳球散熱基板高性能計(jì)算機(jī)

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