碳納米管復(fù)合絕緣材料,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。航空航天:碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料,有助于減輕飛行器的重量,提高飛行效率。韓國散熱基板LED燈基座散熱
微泰耐電壓基板,散熱基板,散熱PCB,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實現(xiàn)導(dǎo)電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C
浙江碳納米管散熱基板燃料電池當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下,碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體。
微泰高散熱耐高電壓基板,微泰耐高溫耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱器基板,在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。
微泰散熱基板,碳納米管復(fù)合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。碳納米涂層作為一種散熱材料,可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合,形成高效的散熱效果。
高散熱基板,碳納米管基板,它是將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。高效散熱:通過納米涂層技術(shù),可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,實現(xiàn)主動式散熱,提高散熱效率。江蘇高導(dǎo)電散熱基板鋰離子電池
在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。韓國散熱基板LED燈基座散熱
微泰耐電壓材料,散熱基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實現(xiàn)導(dǎo)電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C。韓國散熱基板LED燈基座散熱