福建垂直導熱散熱基板5G基站外殼

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低。除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力，能夠進一步提高散熱性能。福建垂直導熱散熱基板5G基站外殼

微泰碳納米管復合材料，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度，耐腐蝕，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達4kV，保證加熱小家電的安全性

福建垂直導熱散熱基板5G基站外殼碳納米管應變小于鋁基板的特性使得碳納米管在承受載荷時能夠承受較大的應力而不易斷裂。

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

碳納米管復合材料，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時，材料便具備導電性能，可媲美金屬；中間插入時，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強大的強度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂，散熱性能，熱好膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導電性），而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的問題。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7，為設備輕量化提供了可能，尤其在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂廣泛應用于各類散熱要求高的機殼，如5G基站外殼、無線臺外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片，能夠使整機降溫達到6~15℃，能保護電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命。

碳納米管復合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強大的強度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控，裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固，不易破碎，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便，只需修復部分工序。6.重量輕，比重只為1.9，遠輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、電力電子器件、特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。浙江碳納米管散熱基板薄膜散熱

CNTs的導熱性能高主要歸因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高。福建垂直導熱散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板耐電壓基板，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、，陶瓷電路板，各種加熱器件，加熱基板。福建垂直導熱散熱基板5G基站外殼