進(jìn)口超精密MLCC垂直刀片

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人）所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過(guò)與國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確，并需要高加工能力，以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過(guò)程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件。一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行超精密激光加工，你可以很快得到新產(chǎn)品的實(shí)物。進(jìn)口超精密MLCC垂直刀片

一般來(lái)說(shuō)，拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細(xì)磨削后對(duì)精細(xì)的平面進(jìn)行校正。我們與國(guó)際的研究機(jī)構(gòu)合作，開(kāi)發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù)，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù)。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件，復(fù)雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機(jī)動(dòng)靈活，拋光時(shí)間短等特點(diǎn)。激光拋光原理和方法：1.掃描測(cè)量被加工表面臺(tái)階; 2.測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光； 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫(huà)  低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果進(jìn)口超精密MLCC垂直刀片超精密加工是指在維持精細(xì)公差，并于工件上去除材料、精加工等過(guò)程。

微泰憑借 30 年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù)，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國(guó)產(chǎn)化的元件的國(guó)產(chǎn)化方面也取得了很大成就。 從塑料樹(shù)脂系列開(kāi)始，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料，沒(méi)有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤(pán)，晶圓卡盤(pán)、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。

微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過(guò)程中，如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題。 然而，微泰擁有激光加工技術(shù)，能夠進(jìn)行精密切割加工，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ，測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過(guò)程中進(jìn)行濺射涂層；在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度；微泰使用超精密激光設(shè)備，超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板超快激光采用的超短脈沖激光是利用場(chǎng)效應(yīng)進(jìn)行加工，不僅可以達(dá)到更高的精度，并且不會(huì)對(duì)材料表面造成損傷。

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油, 加工后需要清洗，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問(wèn)題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形， 表面物性發(fā)生變化， 周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題 -熱影響極小，可以局部打磨，異形件打磨，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫(huà)  低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后，[A O I（自動(dòng)光學(xué)檢查）]  對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。超精密加工常見(jiàn)的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。半導(dǎo)體加工超精密MLCC輪刀

超精密加工對(duì)工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測(cè)量和環(huán)境等條件都有要求，需要綜合應(yīng)用精密機(jī)械和其他先進(jìn)技術(shù)。進(jìn)口超精密MLCC垂直刀片

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)更小、更精細(xì)的微孔的要求越來(lái)越高，這使得該行業(yè)很難通過(guò)機(jī)械加工來(lái)實(shí)現(xiàn)。 自 90 年代后期以來(lái)，微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域，并越來(lái)越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來(lái)越多。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù)，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù)，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù)。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí)，由于長(zhǎng)激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累，會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問(wèn)題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率：5W，脈沖能量：13 uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù)。進(jìn)口超精密MLCC垂直刀片