微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件,可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量,并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體(Body)、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸: 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括:主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設(shè)備的流量計,具有高精度的流量檢測功能,能夠承受從低到高的溫度變化,并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低,從而提高空間利用率。超精密加工是為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術(shù)。韓國加工超精密半導體零件
我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理日本技術(shù)超精密吸附板激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。
微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件,可確保晶圓表面的平坦度和平行度,從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓,使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下;支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工;支持 2 層和 3 層的高級加工技術(shù)。 提供 4 層連接。尺寸: 6 英寸, 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差:小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤,無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命,并可MAX限度地減少雜質(zhì)進入半導體材料,從而防止?jié)撛谖廴?,而且易于加工和成型,可精確匹配卡盤設(shè)計。 可加工 。 然而,這種材料的加工要求極高,需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度,例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。
微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品。在 MLCC 印刷過程中,如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產(chǎn)品進行精確的切割,則通常的激光切割供應(yīng)商會遇到難以處理的難題。 然而,微泰擁有激光加工技術(shù),能夠進行精密切割加工,并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,滿足客戶的需求。應(yīng)用于MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,測包機分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件。掩蔽夾具:在MLCC制造過程中進行濺射涂層;在凹槽寬度公差 (+0.01) 范圍內(nèi)進行加工、去毛刺同時需要平面度;微泰使用超精密激光設(shè)備,超高速加工MLCC掩模板 陣列遮罩板一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進行超精密激光加工,你可以很快得到新產(chǎn)品的實物。
我公司利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù),可以在各種金屬,陶瓷,藍寶石,超硬材料,PCD上加工各種形狀的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以對孔壁進行拋光,使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光,微孔平整,熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件,這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)為電子,光學,機械,化學,醫(yī)療等不同行業(yè)的高精度微孔需求,提供高精度加工服務(wù)。上海安宇泰環(huán)保科技有限公司,利用韓國先進技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板,用于在 MLCC 疊層機和印刷機上,通過抽真空移動 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,有問題請聯(lián)系 上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰境す饩芮懈钍抢妹}沖激光束聚焦在加工物體表面,形成一個個高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。飛秒激光超精密液體流量閥
由于材料范圍廣且精度高,超精度加工技術(shù)普遍會應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。韓國加工超精密半導體零件
微泰提供半導體精密元件精密制造和供應(yīng)機械設(shè)備(包括半導體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人)所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,提出改進功能的想法和設(shè)計,以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋銑 材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導體精密元件特性:保持嚴格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。 在整個加工過程中進行嚴格的質(zhì)量控制,識別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質(zhì)量的精密零件。韓國加工超精密半導體零件
上海安宇泰環(huán)保科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導下,全體上下,團結(jié)一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來上海安宇泰供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!