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來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-28

整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,通過二極管的單向?qū)üδ?,把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線)相連,形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m,比較高為℃W/m)。傳統(tǒng)的多脈沖變壓整流器采用隔離變壓器實(shí)現(xiàn)輸入電壓和輸出電壓的隔離,整流變壓器的等效容量大,體積龐大。甘肅哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊代理商

負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極;所述高壓續(xù)流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳;所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),一電容,負(fù)載及一采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間;所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第二電容,第三電容,一電感,負(fù)載及第二采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號(hào)地管腳接地;所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端經(jīng)由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳。甘肅代理西門康SEMIKRON整流橋模塊外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能。

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻,則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時(shí)的熱阻同整流橋不帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的情形一樣,于是有:于是我們可以得到,在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的散熱總熱阻為上述兩個(gè)傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細(xì)分析上述的計(jì)算過程和各個(gè)傳熱途徑的熱阻數(shù)值,我們可以得出在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的如下結(jié)論:①在上述的三個(gè)傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱),整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小,而通過殼體正面的傳熱熱阻大,通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當(dāng)。其實(shí)該結(jié)論也說明了,在此種情況下,整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進(jìn)行的,也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的,而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。

在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻(Rja)和當(dāng)元器件自帶一散熱器,通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來理解,一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示:左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,B3作為整流正極輸出,C4作為整流負(fù)極輸出,A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式,A1與A2集成在了中間位置,正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn),實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來說現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多,下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入,進(jìn)入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極,經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路,完成整個(gè)電源整流的路徑。關(guān)于整流橋接線的正負(fù)極性那如果是外形是圓形的圓橋或是長(zhǎng)方形的方橋整流全橋接線:其里面有四個(gè)二極管。四個(gè)引腳,長(zhǎng)腳的就是直流輸出的正極。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,也就是整流。

假設(shè)其PCB板的實(shí)際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故,通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對(duì)流冷卻進(jìn)行散熱的熱阻()是通過引腳進(jìn)行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下,整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負(fù)極)與PCB板的焊盤來進(jìn)行的。因此,在整流橋的損耗不大,并用自然冷卻方式進(jìn)行散熱時(shí),我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時(shí),我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周圍環(huán)境間的總熱阻,即:其實(shí)這個(gè)熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況,也只有該熱阻具有實(shí)在的參考價(jià)值,其它的諸如Rjc也沒有實(shí)在的計(jì)算依據(jù),這一點(diǎn)可以通過在強(qiáng)迫風(fēng)冷情況下的傳熱路徑的分析得出。折疊強(qiáng)迫風(fēng)冷卻當(dāng)整流橋等功率元器件的損耗較高時(shí)(>),采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求,此時(shí)就必須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí),可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器。由于一般整流橋應(yīng)用時(shí),常在其負(fù)載端接有平波電抗器,故可將其負(fù)載視為恒流源。青海進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊

限制蓄電池電流倒轉(zhuǎn)回發(fā)動(dòng)機(jī),保護(hù)交流發(fā)動(dòng)機(jī)不被燒壞。甘肅哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊代理商

包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地,所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn),其中,第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,正極通過金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,正極通過金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,源極連接所述邏輯電路的采樣端口,柵極連接所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端(輸出邏輯控制信號(hào))。甘肅哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊代理商