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整流橋在電路中也是非常常見(jiàn)的一種器件,特別是220V供電的設(shè)備中,由于220V是交流電,我們一般使用的電子器件是弱電,所以需要降壓整流,***和大家談?wù)劊鳂蛟陔娐分衅鹗裁醋饔??步驟閱讀方法/步驟1首先看下整流橋的工作原理,它是由四個(gè)二極管組成,對(duì)交流電進(jìn)行整流為直流電。步驟閱讀2進(jìn)過(guò)整流橋直接整流過(guò)的電壓還不夠穩(wěn)定,還需要濾波電路對(duì)整流過(guò)的電壓進(jìn)行過(guò)濾已達(dá)到穩(wěn)定的電壓。步驟閱讀3為了減少的電壓的波動(dòng),一般還需要LDO的配合來(lái)達(dá)到更加精細(xì)和穩(wěn)定的電壓,比如7805就是常見(jiàn)的LDO。步驟閱讀4上面三點(diǎn)再加上變壓器,變壓器對(duì)220V或者更高的交流電壓進(jìn)行***次降壓,這就是我們平常**常見(jiàn)的電源電路。步驟閱讀5整流橋的選型也是至關(guān)重要的,后級(jí)電流如果過(guò)大,整流橋電流小,這樣就會(huì)導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。步驟閱讀6如果為了減低成本,也可以使用4顆二極管來(lái)自己搭建整流橋,可以根據(jù)具體使用場(chǎng)景來(lái)選擇。 該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。江西代理西門(mén)康SEMIKRON整流橋模塊廠家電話
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 江西代理西門(mén)康SEMIKRON整流橋模塊廠家電話整流橋的選型也是至關(guān)重要的,后級(jí)電流如果過(guò)大,整流橋電流小,這樣就會(huì)導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴(yán)重。
所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負(fù)極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實(shí)施例中,所述負(fù)載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點(diǎn)。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實(shí)施例四本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),與實(shí)施例一~三的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號(hào)地管腳gnd,而連接所述電源地管腳bgnd,相應(yīng)地,所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改,在此不一一贅述。如圖7所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組與實(shí)施例二的不同之處在于,所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。
③由于此時(shí)整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關(guān),因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低。由此可以看出,在生產(chǎn)廠家所提供的整流橋參數(shù)表中關(guān)于整流橋帶散熱器的熱阻時(shí),只可能是整流橋背面的結(jié)--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結(jié)--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯(lián));此時(shí)的結(jié)--環(huán)境的熱阻已經(jīng)沒(méi)有參考價(jià)值,因?yàn)樗请S著散熱器的熱阻而明顯地發(fā)生變化的。折疊殼溫確定整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時(shí)殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算,我們可以得出:在整流橋自然冷卻時(shí),我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)--環(huán)境熱阻(Rja),來(lái)計(jì)算整流橋的結(jié)溫,從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn);對(duì)整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況,由于在實(shí)際使用中很少采用,在此不予太多的討論。如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形,可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法;對(duì)整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時(shí),我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)--殼熱阻(Rjc),通過(guò)測(cè)量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫,達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康?。在此,我們著重討論該?jì)算殼溫測(cè)量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法,并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計(jì)算中又可靠的測(cè)量方法。 在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線)相連。
以上就是ASEMI對(duì)于整流橋接法的兩個(gè)方面介紹正、負(fù)極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負(fù)極性單向脈動(dòng)直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器,它的次級(jí)線圈有一個(gè)中心抽頭,抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構(gòu)成,VD2和VD4構(gòu)成一組正極性全波整流電路,VD1和VD3構(gòu)成另一組負(fù)極性全波整流電路,兩組全波整流電路共用次級(jí)線圈。圖9-24輸出正、負(fù)極性直流電壓的全波整流電路1.電路分析方法關(guān)于正、負(fù)極性全波整流電路分析方法說(shuō)明下列2點(diǎn):(1)在確定了電路結(jié)構(gòu)之后,電路分析方法和普通的全波整流電路一樣,只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路,如果已經(jīng)掌握了全波整流電路的工作原理,則只需要確定兩組全波整流電路的組成,而不必具體分析電路。(2)確定整流電路輸出電壓極性的方法是:兩二極管負(fù)極相連的是正極性輸出端(VD2和VD4連接端),兩二極管正極相連的是負(fù)極性輸出端(VD1和VD3連接端)。2.電路工作原理分析如表9-28所示是這一正、負(fù)極性全波整流電路的工作原理解說(shuō)。3.故障檢測(cè)方法關(guān)于這一電路的故障檢測(cè)方法說(shuō)明下列幾點(diǎn):(1)如果正極性和負(fù)極性直流輸出電壓都不正常時(shí),可以不必檢查整流二極管。 整流橋(D25XB60)內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。甘肅進(jìn)口西門(mén)康SEMIKRON整流橋模塊銷(xiāo)售
二極管模塊是一種常用的電子元件,具有整流、穩(wěn)壓、保護(hù)等功能。江西代理西門(mén)康SEMIKRON整流橋模塊廠家電話
請(qǐng)參閱圖1~圖7。需要說(shuō)明的是,本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示,本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括:塑封體11,設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳,以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長(zhǎng)方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實(shí)施例中,所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,以此可與現(xiàn)有塑封體共用,進(jìn)而減小成本。在實(shí)際使用中,可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,不以本實(shí)施例為限。如圖1所示,各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地,在本實(shí)施例中,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式。 江西代理西門(mén)康SEMIKRON整流橋模塊廠家電話