本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥，普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上，占用了電腦板上有限的空間，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報(bào)廢。雖然目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理，金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小，導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差，安全性較差，在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封，引起產(chǎn)品失效，嚴(yán)重的會(huì)燒毀家用電器；有些由于工藝過于復(fù)雜，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時(shí)損傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)，包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼，所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個(gè)第二插片；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的，所述一插片為兩個(gè)。推薦的。 整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。新疆進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊貨源充足
所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，進(jìn)而滿足高壓的安全間距要求。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述信號(hào)地管腳gnd的寬度大于，進(jìn)一步設(shè)置為～1mm，以加強(qiáng)散熱，達(dá)到封裝熱阻的作用。在本實(shí)施例中，如圖1所示，所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè)，所述零線管腳n、所述信號(hào)地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè)。需要說明的是，各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，不以本實(shí)施例為限。如圖1所示，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號(hào)地管腳。具體地，作為本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述整流橋包括四個(gè)整流二極管，各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過基島或引線連接至對(duì)應(yīng)管腳。在本實(shí)施例中，所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn)，其中，一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。 湖北代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向?qū)ǖ奶匦詫㈦娖皆诹泓c(diǎn)上下浮動(dòng)的交流電轉(zhuǎn)換為單向的直流電。
所述功率開關(guān)管可通過所述信號(hào)地基島14及所述信號(hào)地管腳gnd實(shí)現(xiàn)散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上。當(dāng)設(shè)置于所述信號(hào)地基島14上時(shí)所述控制芯片12的襯底與所述信號(hào)地基島14電連接，散熱效果好。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時(shí)所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置，包括但不限于絕緣膠，以防止短路，散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定，在此不一一贅述。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu)，將整流橋，功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個(gè)引線框架內(nèi)，其中，一個(gè)引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu)；由此，本實(shí)施例可降低封裝成本。如圖2所示，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，一電容c1，負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線，信號(hào)地管腳gnd接地。如圖2所示，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地。如圖2所示，所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地，在本實(shí)施例中。
整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能，是將由交流配電單元提供的交流電，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開關(guān)電源技術(shù)，具有穩(wěn)壓精度高、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快的特點(diǎn)。整流模塊內(nèi)置MCU，全智能控制，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運(yùn)行。模塊可以帶電熱插拔，日常維護(hù)方便快捷。采用多級(jí)吸收，具有過壓、欠壓、短路、過流、過熱等自動(dòng)保護(hù)及自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行功能。散熱條件的好壞，直接影響模塊的可靠和安全。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同。應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的最大工作電流和比較大反向電壓。
包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，如圖5所示，所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地，所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn)，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，正極通過金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，正極通過金屬引線連接所述信號(hào)地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，如圖5所示，所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端(輸出邏輯控制信號(hào))。 有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。湖北代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話
由于一般整流橋應(yīng)用時(shí),常在其負(fù)載端接有平波電抗器，故可將其負(fù)載視為恒流源。新疆進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊貨源充足
整流橋（D25XB60）內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m），因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當(dāng)元器件自帶一散熱器，通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。 新疆進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊貨源充足