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來源: 發(fā)布時間:2021-12-07

在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下,在兩次測量的過程中,數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值,而后變?yōu)椤?.”(即阻值為無窮大)。如果用上述方法檢測,萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值,則說明電容存在漏電現(xiàn)象;如果萬用表始終顯示“000,則說明電容內(nèi)部發(fā)生短路;如果始終顯示“1.(不存在閃動數(shù)值,直接為“1.”),則說明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進(jìn)行測量,看其是否正常,如果都正常,則說明該排電容基本正常。SMT貼片加工其實就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝。湖南電子pcba定制

SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)。無鉛錫膏印刷機(jī)。在這一部分,我們使用的機(jī)器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機(jī)。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進(jìn)行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細(xì)清洗,及時擦去鋼絲網(wǎng),及時補(bǔ)充貼,確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。山東專業(yè)pcb工廠SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。

SMT貼片過程中的防靜電:對于直接接觸產(chǎn)品的操作人員,要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時,每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時,只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時,要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴設(shè)備噴射一次再包裝起來。

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進(jìn)料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設(shè)定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好,以熱忱的態(tài)度來對待每一位客戶所需要的產(chǎn)品才能帶來較好的SMT包工包料服務(wù)。SMT的應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍,采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā),SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大,航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。近年來,除了電子產(chǎn)品開發(fā)人員用貼片式器件開發(fā)新產(chǎn)品外,維修人員也開始大量地維修SMT技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品。貼片電阻的型號并不統(tǒng)一,由各生產(chǎn)廠家自行設(shè)定,并且型號特別長(由十幾個英文字母及數(shù)字組成)。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。廣州專業(yè)pcba工廠

SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件不同而有差異,使用時要根據(jù)印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。湖南電子pcba定制

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。湖南電子pcba定制

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