吉林SMT貼片加工廠

來源: 發(fā)布時間:2021-10-10

SMT貼片的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于SMT貼片的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片成就了一個行業(yè)的繁榮。上海璞豐光電科技有限公司。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。吉林SMT貼片加工廠

進行SMT貼片的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,如果高于10度的話也是不可以的。在進行貼裝工序的時候,對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必須即使對設(shè)備進行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。湖南電子SMT貼片銷售SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

SMT貼片加工中回流焊:其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當指出,有幾點。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié),這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設(shè)置的較佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中,肯定會遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢?我們一定要在這個環(huán)節(jié)也與過去的QC,爐板后進行測試的問題。然后手動修改。

SMT貼片的優(yōu)點:1.組裝密度高,電子產(chǎn)品重量輕、體積小。片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件質(zhì)量和所占面積大為減少。一般地,采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,體積縮小60%。2.抗振能力強,可靠性高。由于電子元器件是短引腳或無引腳,又牢固地貼裝在pcb表面上,因此SMT貼片的抗振能力強、可靠性高。SMT貼片的焊點缺陷率比THT低一個數(shù)量級。3.高頻特性好。由于電子元器件減小了引線分布特性的影響,而且在PCB表面上貼焊牢固,降低了引線間寄生電感和寄生電容,因此在很大程度上減小了射頻干擾和電磁干擾,改善了高頻特性。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)。

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象,我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好,不會引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失,但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。SMT貼片加工貨倉物料的取用原則是先進先出;錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。廣東pcba加工

SMT貼片中比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。吉林SMT貼片加工廠

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。吉林SMT貼片加工廠