貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT基本工藝中貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。南京pcb設(shè)計(jì)
在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類(lèi)型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車(chē)間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng)。北京電子pcbSMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的很前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。（2) 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專(zhuān)屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。SMT貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤(pán)上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤(pán)上。回流焊接：將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。浙江電子SMT貼片加工廠
在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。南京pcb設(shè)計(jì)
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形狀狀的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。南京pcb設(shè)計(jì)
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