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來源: 發(fā)布時間:2021-09-24

在smt貼片加工生產在正常情況下,在兩次測量的過程中,數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值,而后變?yōu)椤?.”(即阻值為無窮大)。如果用上述方法檢測,萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值,則說明電容存在漏電現(xiàn)象;如果萬用表始終顯示“000,則說明電容內部發(fā)生短路;如果始終顯示“1.(不存在閃動數(shù)值,直接為“1.”),則說明電容內部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進行測量,看其是否正常,如果都正常,則說明該排電容基本正常。SMT的優(yōu)點:高頻特性好。福建專業(yè)pcb定制

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設置合適的溫濕度計,進行定時監(jiān)控,并配有調節(jié)溫濕度的設施。防靜電:工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進入車間,防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項:1、錫膏冷藏:錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品:在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產效率,增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測爐溫:PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說,24小時需要進行兩次的爐溫測試,,低也要24小時測一次,以不斷改進溫度曲線,設置很貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。江蘇電子pcba設計SMT貼片選擇合適的封裝有效節(jié)省PCB面積,提供更好的電學性能。

SMT貼片中對滲錫的診斷及處理:(1)現(xiàn)象描述:印刷完畢,錫膏附近有毛刺或多余錫膏。(2)滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度太小,鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小,印刷未對準、印刷機參數(shù)設定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密,錫膏黏度不足,PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。(3)滲錫處理:調整錫膏印刷機的參數(shù);清洗或更換模板、清洗或更換PCB;提高印刷機的準確度;提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理:(1)現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,錫膏成粉粒狀。(2)錫膏塌陷錫膏粉化診斷:錫膏內溶劑過多,鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多,錫膏溶解在溶劑內,擦拭紙不轉動,錫膏品質不良,PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長,PCB溫度過高等。(3)錫膏塌陷錫膏粉化處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強印膏的準確度;調整錫膏的各種施工參數(shù);減輕零件放置所施加的壓力;避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中;降低錫膏中助焊劑的活性;降低金屬中的鉛含量。

薄膜印刷線路:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,毋需添加任何設備。上海璞豐光電科技有限公司。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的。

現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時,大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接,但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤,若自動焊接出現(xiàn)問題時,還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準:準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好,檢查烙鐵頭的清潔程度,并通電加熱。左手拿焊錫絲,右手握住經(jīng)過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài),同時接觸受熱分解的物質,其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質,形成隔熱效應,是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭,以防烙鐵頭受到污染。一般使用SMT后,電子產品體積減少40%-60%,重量減少60%-80%。杭州電子SMT貼片加工廠

SMT基本工藝中的點膠所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。福建專業(yè)pcb定制

SMT貼片時故障處理:棄片或丟片頻繁:可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術中的主要工藝技術,是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié),直接與產品的可靠性相關,也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。福建專業(yè)pcb定制

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