SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。廣東pcba加工
在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進行清潔。（2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對引腳對其進行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對引腳，沒有極性限制，然后交換表筆再測一次。貴州pcba設(shè)計得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料?？寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。進行SMT貼片的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。
在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。吉林電子pcb廠家
硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料。廣東pcba加工
SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。廣東pcba加工