河北SMT貼片設(shè)計(jì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-25

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進(jìn)行加工組裝。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。河北SMT貼片設(shè)計(jì)

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進(jìn)料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設(shè)定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好,以熱忱的態(tài)度來對(duì)待每一位客戶所需要的產(chǎn)品才能帶來較好的SMT包工包料服務(wù)。遼寧專業(yè)pcb生產(chǎn)商SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。

SMT貼片工藝錫膏:錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料,用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便,快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊,浪費(fèi)錫膏,成本較高等缺陷。上海璞豐光電科技有限公司。

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求:SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),減少環(huán)境對(duì)元器件的損害,提好的,SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源:一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源:根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī),一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng):回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類。無論是哪種形式的回流焊,一般都由以下幾部分組成:機(jī)體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)?,F(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)(單獨(dú)制作)與加熱區(qū)分開,是因?yàn)橹鳡t膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū),焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導(dǎo)進(jìn)入冷卻區(qū),在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時(shí)又加大了電耗。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工。遼寧專業(yè)pcb生產(chǎn)商

SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。河北SMT貼片設(shè)計(jì)

SMT貼片的貼片工藝是:單面組裝:來料檢測(cè) => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面組裝:A:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(只對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。單面混裝工藝:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。河北SMT貼片設(shè)計(jì)

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