北京pcb生產(chǎn)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-28

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的,中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī):將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上,通過(guò)機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端,錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下,落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI):通過(guò)光學(xué)原理檢測(cè)印刷后的錫膏質(zhì)量,防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問(wèn)題。貼片機(jī):通過(guò)吸嘴將元器件物料吸取上來(lái),通過(guò)控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對(duì)應(yīng)正確的位置。AOI:通過(guò)光學(xué)檢測(cè)元器件的貼裝情況,是否會(huì)出現(xiàn)移位,漏料、極性、歪斜、錯(cuò)件等問(wèn)題,經(jīng)過(guò)回流焊后,檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問(wèn)題?;亓鳡t:分不同的溫區(qū),通過(guò)熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式,使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,PCB板過(guò)爐時(shí),錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。SMT貼片可靠性高、抗振能力強(qiáng)。北京pcb生產(chǎn)

貼裝是SMT工藝性相對(duì)較簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié),只要調(diào)整好貼裝叁數(shù)及位置,貼裝的好壞就在于貼片機(jī)的精度了。人為因素較小。不過(guò)由于貼裝誤差的客觀存在,所以貼裝后檢查是不可避免的,因?yàn)樵谶@個(gè)地方修正貼錯(cuò)的元器件比較簡(jiǎn)單,易行,且不會(huì)損壞元器件,如果在焊接后修正就費(fèi)事多了。貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策如下:貼片機(jī)拋料是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中,吸到料之后不貼而是將料拋到拋料盒里或其它地方,或者沒(méi)有吸到料而執(zhí)行拋料動(dòng)作。SMT是目前我國(guó)電子行業(yè)比較盛行的一種加工工藝。杭州電子SMT貼片加工SMT貼片采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

貼片加工車間對(duì)無(wú)塵環(huán)境的相關(guān)要求:一,廠房承重能力應(yīng)大于8KN/平方,振動(dòng)控制在70DB內(nèi),噪音控制在70dBA以內(nèi);二、氣源的要求可以利用工廠氣源,也可單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī),但是要求清潔、干燥的凈化空氣,需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理;三,電源的要求一般是單相AC220,三相AC380,電源工率要大于功耗的一倍以上;四:排風(fēng)要求,回流焊和波峰焊設(shè)備都需配置排風(fēng)機(jī);五:照明要求,廠房?jī)?nèi)理想照明度應(yīng)為800-1200Lux,在檢驗(yàn),返修、測(cè)量等工作區(qū)域應(yīng)單獨(dú)安裝局部照明。

SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點(diǎn):一、我們都知道SMT貼片加工加工過(guò)程中需要使用錫膏。對(duì)于剛購(gòu)買的焊膏,如果不立即使用,必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放。為了不影響錫膏的使用,錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過(guò)程中,必須經(jīng)常檢查貼片機(jī)的狀態(tài)。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞,為了確保貼片機(jī)不會(huì)貼歪或者高拋料的情況,須及時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。三,在SMT加工過(guò)程中,想要保證PCBA板的質(zhì)量,必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,PCB焊接質(zhì)量就無(wú)法保證。因此,通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,較低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片機(jī)是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。

SMT工藝錫膏選擇:錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng),必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性,從動(dòng)態(tài)方面來(lái)說(shuō),在絲印行程中,其粘性越低,則流動(dòng)性越好,易于流入絲印孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮,絲印刮過(guò)后,錫膏停留在絲印孔內(nèi),其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會(huì)往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷,甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過(guò)程控制開孔壁的光潔度和精度,而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合。再者,印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的,它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。SMT貼片簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件。甘肅電子pcb加工廠

SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。北京pcb生產(chǎn)

為了SMT貼片加工合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中,基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過(guò)程的每一步,都要依照合理的檢測(cè)方法,避免各種缺陷和隱患,才能進(jìn)入下一道工序。貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題,可依照返工情況進(jìn)行糾正。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接,除了工作時(shí)間和材料外,元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。北京pcb生產(chǎn)

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