SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件。采用SMT貼片加工的好處：隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?？萍及l(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求。一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個(gè)月。福建SMT貼片設(shè)計(jì)
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。福建SMT貼片設(shè)計(jì)用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn)：具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。
SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本。廣州電子pcba設(shè)計(jì)
SMT貼片可靠性高、抗振能力強(qiáng)。福建SMT貼片設(shè)計(jì)
SMT貼片的注意事項(xiàng)：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進(jìn)先出。上海璞豐光電科技有限公司。福建SMT貼片設(shè)計(jì)
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