未來工廠的SMT生產線發(fā)展趨勢明確的：1.設備能夠進行閉環(huán)檢測，意味著設備會進行深度學習，通過對錯誤的處理，進行自我進化，保證在下次遇到同樣的狀況下會進行正確的處理；2.萬物互聯(lián)，所有設備的平臺能夠兼容，并會和企業(yè)的MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)一臺服務器可以同時控制幾條線體，并且能夠根據(jù)數(shù)據(jù)實時調整產能的分配以及物料的輸送；3.設備中心零部件的監(jiān)測，例如在回流爐熱風馬達增加監(jiān)測系統(tǒng)，能夠實時監(jiān)控馬達的運轉情況，出現(xiàn)異常后及時進行人工干預；4.設備預警及防呆功能，電子設備，不敢保證設備不會出現(xiàn)線路老化，短路等現(xiàn)象，如果一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象沒有預警或防呆功能，對于生產消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患。因此智能設備一定會全部具備出現(xiàn)故障會即時報警，出現(xiàn)短路會立即自我斷掉電源等防呆功能；5.徹底實現(xiàn)無人化管理，人工可完全被工業(yè)機器人及智能機器人替代，一切的類似返修，檢查等流程全部由機器人代替人工完成，較終只要幾個人可以看管一整個工廠。SMT貼片中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。黑龍江專業(yè)pcba廠家
一般SMT貼片加工要注意什么：1、進行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏，假如不是馬上來進行應用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進行儲存，以便不影響錫膏的應用，務必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。2、在來進行貼裝工序的時候，針對貼片機設備一定要定期來進行檢查，假如SMT工廠設備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時對設備來進行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產成本，提升生產效率。云南專業(yè)SMT貼片生產商SMT貼片降低成本達30%~50%。
SMT貼片加工的優(yōu)勢：體積小、微型化：具有組裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。自動化生產、效率高：smt自動貼片機放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安裝密度，便于自動化生產。節(jié)約材料，降低成本：在smt貼片中，減少了pcb板的使用面積，元器件就不用預先整形、剪腳，pcb線路板也不用打孔，人力物力得到節(jié)省，因而生產成本普遍減低。品質可得到有效保障：采用自動化生產，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%，使得品質可得到有效保障。高頻性能好：由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，大幅度提高了電路的高頻特性。
SMT基本工藝構成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。SMT貼片加工的優(yōu)勢：體積小、微型化。
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點：具有良好的導電性：因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。SMT貼片加工就是通過貼片機將零件貼到印制膠或錫膏PCB上，然后再進行過回流焊接。上海SMT貼片加工
SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。黑龍江專業(yè)pcba廠家
SMT貼片流程：SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。黑龍江專業(yè)pcba廠家
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