SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗(yàn)，BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。深圳專業(yè)pcb
SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會(huì)遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個(gè)因素進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對(duì)應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。遼寧專業(yè)pcba研發(fā)SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴?。3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)可以采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。
SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對(duì)于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片中對(duì)滲錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機(jī)的準(zhǔn)確度；提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理：（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過多，鋼網(wǎng)底部擦拭時(shí)溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過長，PCB溫度過高等。（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印膏的準(zhǔn)確度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。SMT貼片加工的錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀等。山東專業(yè)pcb定制
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)。深圳專業(yè)pcb
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。深圳專業(yè)pcb