SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)
SMT貼片加工中常會(huì)用的一些加工工藝原材料：（1）焊接材料和助焊膏：焊接材料是表層拼裝加工工藝中的關(guān)鍵構(gòu)造原材料。在不一樣的運(yùn)用場(chǎng)所選用不一樣種類的焊接材料，它用以聯(lián)接被電焊焊接物金屬表層并產(chǎn)生點(diǎn)焊。流回電焊焊接是選用助焊膏，它是焊材，另外又能運(yùn)用其粘性預(yù)固定不動(dòng)SMC/SMD。（2）助焊劑：助焊劑是表層拼裝中關(guān)鍵的加工工藝原材料。它是危害電焊焊接品質(zhì)的首要條件之一，各種各樣焊接方法上都必須它，其關(guān)鍵功效是助焊。（3）粘結(jié)劑：粘結(jié)劑是表層拼裝中的粘合原材料。在選用焊工藝時(shí)，一般是用粘結(jié)劑把電子器件貼片預(yù)固定不動(dòng)在PCB上。在PCB兩面拼裝SMD時(shí)，即便選用流回電焊焊接，也經(jīng)常在PCB焊層圖型中心涂敷粘結(jié)劑，便于提升SMD的固定不動(dòng)，避免拼裝實(shí)際操作時(shí)SMD的挪動(dòng)和墜落。（4）清潔劑：清潔劑在表層拼裝中用以清理焊接方法后殘余在SMA上的廢棄物。在現(xiàn)階段的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)下，清理依然是表層貼片加工工藝中不能缺乏的關(guān)鍵一部分，而有機(jī)溶劑清理是在其中較有效的清理方式。天津pcba生產(chǎn)商SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本。
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)都有：1、抗振能力強(qiáng)：SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高，是因?yàn)殡娮釉骷喂痰刭N裝在PCB表面上，而且SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。2、高頻特性好：由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固，減小了引線分布特性的影響，大幅度降低了引線間寄生電感和寄生電容。3、組裝密度高：片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五，體積縮小百分之六十。4、降低成本：SMT貼片使PCB布線密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù)，降低了PCB成本。5、提高生產(chǎn)效率：SMT只用一臺(tái)貼片機(jī)，就可以安裝不同種類的電子元器件，大幅度地縮減了維修與調(diào)整時(shí)間。
SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對(duì)PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。SMT貼片機(jī)基本工作流程就是屬于貼裝技術(shù)中的主要部分。
一般SMT貼片加工要注意什么：1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。2、在來進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。河北專業(yè)pcba
SMT貼片機(jī)是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)
記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點(diǎn)。信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員,A、SMT問題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；D、根據(jù)問題點(diǎn)的改善。.SMT準(zhǔn)備:A、與采購了解生產(chǎn)安排；B、貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機(jī)種的基本功能，制定測(cè)試流程、測(cè)試項(xiàng)目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準(zhǔn)備sop），明確后焊注意事項(xiàng)；E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法；F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項(xiàng)；G、明確測(cè)試治具的狀況，一定要確保測(cè)試治具是OK的，盡量找樣板試測(cè)；H、了解測(cè)試需要的配件和設(shè)備，特殊設(shè)備需要提前提出，測(cè)試配件提前準(zhǔn)備；I、準(zhǔn)備樣板。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)
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