SMT工藝介紹問題解決對策：拋料的主要原因及對策主要有以下幾點：1、位置問題：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料時達不到設(shè)定的真空水平而拋料。對策：調(diào)整取料位置。2、真空問題：氣壓不足，真空氣管信道不順暢，有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞，產(chǎn)生真空壓力不足，造成取料不起或取起后在去貼的途中脫落。對策：清潔真空氣管信道，保養(yǎng)真空發(fā)生器。3、識別系統(tǒng)問題：視覺不良，視覺或鐳射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別。對策：清潔、擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物污染等。4、裝料問題：裝料沒有裝好，供料孔沒有對準(zhǔn)棘齒，或8mm以上Feeder供料間距沒有調(diào)對，取料位置不對造成取料不到。對策：加強裝料培訓(xùn)。（技術(shù)員負責(zé)培訓(xùn)，操作員提高技能）當(dāng)拋料現(xiàn)象出現(xiàn)時，可以先詢問現(xiàn)場人員，再根據(jù)觀察、分析，直接找到問題所在，這樣更能有效地找出問題，加以解決。SMT貼片加工的優(yōu)勢：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。吉林pcb工廠
SMT工藝錫膏選擇：錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng)，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個重要特性，從動態(tài)方面來說，在絲印行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入絲印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過后，錫膏停留在絲印孔內(nèi)，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。刮板類型：分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點狀的印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。模板類型：分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者，印刷后的檢驗也是必不可少的，它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。河北電子pcba工廠SMT貼片機是整個SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點：一、我們都知道SMT貼片加工加工過程中需要使用錫膏。對于剛購買的焊膏，如果不立即使用，必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放。為了不影響錫膏的使用，錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過程中，必須經(jīng)常檢查貼片機的狀態(tài)。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞，為了確保貼片機不會貼歪或者高拋料的情況，須及時對設(shè)備進行維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。三，在SMT加工過程中，想要保證PCBA板的質(zhì)量，必須時刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，PCB焊接質(zhì)量就無法保證。因此，通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，較低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠。
SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片加工就是通過貼片機將零件貼到印制膠或錫膏PCB上，然后再進行過回流焊接。河北pcb售價
SMT貼片簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件。吉林pcb工廠
SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成。吉林pcb工廠
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