半固化片（Prepreg）作為由樹脂和增強材料構(gòu)成的材料，它被用于黏結(jié)多層板的絕緣層。半固化片在高溫下經(jīng)歷軟化和流動的過程，隨后逐漸硬化，起到連接各層芯板和外層銅箔的作用，確保線路板的結(jié)構(gòu)牢固且提供電氣隔離。
半固化片的特性參數(shù)直接影響線路板的質(zhì)量和性能。首先，樹脂含量（RC）是指半固化片中樹脂成分在總重中的百分比，直接影響樹脂填充空隙的能力，從而決定了PCB的絕緣性。其次，流動度（RF）表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比，是樹脂流動性的指標，對PCB的電性能產(chǎn)生關(guān)鍵影響。凝膠時間（GT）則是半固化片從軟化到逐漸固化的時間段，反映了樹脂在不同溫度下的固化速度，對壓板過程的品質(zhì)產(chǎn)生重要影響。揮發(fā)物含量（VC）表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比，直接影響壓板后產(chǎn)品的質(zhì)量。
為了確保半固化片的性能和質(zhì)量，必須妥善保存。存儲溫濕度要求在T:5-20°C，相對濕度RH≤60%。高溫可能導致半固化片老化，而高濕度可能導致其吸水。同時，操作環(huán)境的含塵量也應保持在≤10000，以防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。有效保存周期通常不可超過3個月，超過此期限可能會影響半固化片的性能和應用效果。 深圳普林以超越 IPC 規(guī)范的高清潔度要求，確保電路板長期可靠運行。廣東陶瓷線路板工廠
普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，嚴格執(zhí)行各項檢驗標準，其中之一是對金手指表面進行的檢驗。這一關(guān)鍵的檢驗旨在確保印制線路板連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護連接的可靠性和性能。
1、無露底金屬表面缺陷：在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，金手指表面不應有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區(qū)域的平滑度，確保可靠的電氣接觸。
2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi)，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。
3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面：為保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面。
4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷：如果存在麻點、凹坑或凹陷，其長度不應超過0.15mm，每個金手指不應超過3處。此外，每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、允許輕微變色的鍍層交疊區(qū)：鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色，但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm（IPC-3級標準要求不超過0.8mm）。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。 撓性板線路板公司軟硬結(jié)合線路板的設計結(jié)合了柔性線路板的彎曲性和剛性線路板的結(jié)構(gòu)強度，適用于特殊應用領域。
深圳普林電路的發(fā)展歷程可謂一路堅持創(chuàng)新、關(guān)注質(zhì)量、積極服務的蓬勃發(fā)展之路。從初創(chuàng)時面臨的艱辛，到如今的茁壯成長，公司不斷拓展業(yè)務范圍，從北京到深圳，再到覆蓋全球市場，成功邁入世界舞臺，歷經(jīng)17個春秋。
公司的成功得益于對客戶需求的關(guān)注以及對質(zhì)量管控手段的不斷改進。緊隨電子技術(shù)潮流，普林電路持續(xù)增加研發(fā)投入，推陳出新，改進產(chǎn)品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進步貢獻了力量。
普林電路的工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道，通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三級保密資質(zhì)認證，以及產(chǎn)品通過UL認證，公司展現(xiàn)了對質(zhì)量的高度重視。作為深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員，普林電路積極參與行業(yè)協(xié)會活動，為推動行業(yè)發(fā)展貢獻一己之力。
公司的線路板產(chǎn)品廣泛應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等眾多領域。從高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板到軟硬結(jié)合板，產(chǎn)品豐富多樣。其特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，同時根據(jù)客戶需求靈活設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝和品質(zhì)需求。
普林電路積極響應客戶需求，根據(jù)不同應用場景選擇適合的板材材質(zhì)，以確保PCB線路板在各種環(huán)境下的可靠性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點，為您深入講解：
特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要應用于低端消費類產(chǎn)品。
應用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中廣泛應用。
特點：主流產(chǎn)品，具有良好的機械和電性能。
典型規(guī)格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。
應用：廣泛應用于各類電子產(chǎn)品，機械性能和電性能均優(yōu)越。
特點：符合RoHS標準，無鹵素，滿足低Dk、Df等要求。
應用：包括高速板材和無鹵板材，適用于對環(huán)保和電性能有要求的應用。
特點：純PTFE或含有碎玻纖，具有優(yōu)異的Dk、Df性能。
應用：屬于高級材料，適用于對電性能有極高要求的領域。
特點：在保持電性能的基礎上加入玻璃布，提高可加工性。
應用：適用于需要綜合考慮電性能和可加工性的場景。
特點：衍生產(chǎn)品，廣泛應用于不同微波設計。
應用：包括微波通信、商用通訊等領域，具有更普及的使用范圍和更好的可加工性。 普林電路以先進的制造工藝和嚴格的質(zhì)量控制，為您提供可靠的線路板，確保每個細節(jié)都精益求精。
PCB線路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝：
使用電子設計自動化（EDA）軟件完成電路布局設計。
考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。
將設計圖轉(zhuǎn)化為底片，分為正片和負片。
將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線曝光光刻膠。
通過顯影去除光刻膠，形成電路圖案。
使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔，形成電路圖案。
使用數(shù)控鉆床在板上鉆孔，為安裝元件提供連接點。
在鉆孔處進行電鍍，增加連接強度。
在電路板表面涂覆阻焊油墨，保護電路并標記元件位置。
在電路板表面印刷標識，包括元件數(shù)值、參考標記等信息。
安裝電子元件到電路板上，通過焊接固定。
進行電路通斷、性能測試，確保電路板質(zhì)量。
以上制造工藝的具體步驟可能因制造商和產(chǎn)品要求而有所不同，但這是一般的PCB制造過程概述。 線路板的制造工藝包括化學蝕刻、電鍍、鉆孔等步驟，明確的工藝控制是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。撓性板線路板技術(shù)
普林電路，線路板領域創(chuàng)新的領航者，我們專注于高性能、高密度的多層印刷電路板設計與制造。廣東陶瓷線路板工廠
通過精心的設計和選擇合適的供應商，應用HDI板不僅可以提高產(chǎn)品整體質(zhì)量和性能，還能夠增進客戶滿意度。以下是HDI技術(shù)的多重優(yōu)勢：
1、更小的尺寸和更輕的重量：使用HDI板，您可以在PCB的兩側(cè)更緊湊地安置組件，實現(xiàn)更多功能在更小的空間內(nèi)，擴展設備整體性能。HDI技術(shù)允許在減小產(chǎn)品尺寸和重量的同時增加功能。
2、改進的電氣性能：元件之間的短距離和更多晶體管數(shù)量帶來更佳的電氣性能。這些特性有助于降低功耗，提高信號完整性，而較小的尺寸則意味著更快的信號傳輸速度和更明顯的降低整體信號損失與交叉延遲。
3、提高成本效益：通過精心規(guī)劃和制造，HDI板可能比其他選擇更經(jīng)濟，因為其較小的尺寸和層數(shù)較少，從而需要更少的原材料。對于之前需要多個傳統(tǒng)PCB的產(chǎn)品，使用一個HDI板可以實現(xiàn)更小的面積，更少的材料，卻獲得更多的功能和價值。
4、更快的生產(chǎn)時間：HDI板使用更少的材料，設計更高效，因此具有更短的生產(chǎn)周期。這加速了產(chǎn)品推向市場的過程，節(jié)省了生產(chǎn)時間和成本。
5、增強的可靠性：較小的縱橫比和高質(zhì)量的微孔結(jié)構(gòu)提高了電路板和整體產(chǎn)品的可靠性。HDIPCB的性能提升帶來的可靠性提升將導致更低的成本和更滿意的客戶。 廣東陶瓷線路板工廠