深圳軟硬結(jié)合線路板技術(shù)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-05

HDI 線路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進(jìn)技術(shù)。其特點(diǎn)在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合,從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個(gè)特征:

1、通孔和埋孔:HDI線路板使用通孔和埋孔的組合,將元器件通過多層布線相連接,有效減小了電路板的尺寸,提高了電路密度。

2、從表面到表面的通孔:HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè),充分利用了整個(gè)空間,增加了可用的布線區(qū)域。

3、至少兩層帶通孔:HDI線路板至少包含兩層,這些層之間通過通孔連接。這種多層設(shè)計(jì)使得電路可以更加緊湊地排列,減小了電路板的整體尺寸。

4、層對的無芯結(jié)構(gòu):HDI PCB通常采用層對的無芯結(jié)構(gòu),取消了傳統(tǒng)PCB中的中間芯層,減輕了整體重量,同時(shí)提供了更大的設(shè)計(jì)自由度。

5、無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu):HDI線路板還可以采用無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu),降低了電阻和信號(hào)延遲,提高了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?

6、具有層對的無芯構(gòu)建的替代結(jié)構(gòu):HDI PCB不僅限于傳統(tǒng)的無芯結(jié)構(gòu),還可以采用更為靈活的層對結(jié)構(gòu),以滿足不同應(yīng)用的需求。

HDI PCB普遍應(yīng)用于需要高度集成和小型化的電子設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備等。 搭載普林電路的多層板,為先進(jìn)電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的支持,助力高科技產(chǎn)品的出色性能。深圳軟硬結(jié)合線路板技術(shù)

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噴錫是指什么?

噴錫是一種電子元件表面處理方法,也稱為錫噴涂或錫鍍。該過程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線路板表面,以提供焊接表面、防氧化和改善導(dǎo)電性。這主要通過噴涂一層錫的薄涂層來實(shí)現(xiàn),該層可附著在金屬表面上。

噴錫的優(yōu)點(diǎn):

1、焊接性能提高:噴錫后的表面通常更容易進(jìn)行焊接,特別是在表面貼裝技術(shù)(SMT)中。錫層提供了良好的焊接性能,有助于焊料的潤濕和元件的粘附。

2、防氧化保護(hù):噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化,從而保護(hù)電子元件不受氧化的影響。這對于提高元件的長期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。

3、導(dǎo)電性能改善:錫是良好的導(dǎo)電材料,因此在電路板上形成薄層的錫可以提高導(dǎo)電性能,有助于信號(hào)傳輸和電路性能。

4、制造成本較低:噴錫是一種相對經(jīng)濟(jì)的表面處理方法,比一些復(fù)雜的表面處理方法,如金屬化學(xué)鍍金(ENIG)等,成本更低。

5、適用于大規(guī)模生產(chǎn):噴錫是一種適用于大規(guī)模生產(chǎn)的工藝,因?yàn)樗梢栽诙虝r(shí)間內(nèi)涂覆錫層并使電子元件準(zhǔn)備好進(jìn)行后續(xù)的焊接和組裝。

普林電路擁有16年的線路板制造經(jīng)驗(yàn),可以根據(jù)不同需求為客戶選擇不同的表面處理工藝。 廣東微波板線路板公司普林電路有自己的PCB 制造工廠,為您提供可靠的電路板解決方案。

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無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識(shí)到這種材料的價(jià)值和應(yīng)用,并在其制造實(shí)踐中積極推廣。

首先,無鹵素板材具備UL94V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會(huì)燃燒,有效減小了火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn),保障了設(shè)備和使用者的安全。

其次,無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。

此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會(huì)釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。這符合當(dāng)今對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高要求,有助于企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任。

同時(shí),無鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時(shí),無需以線路板的性能為代價(jià),兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。

無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時(shí)不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。


在評估線路板上的露銅時(shí),客戶可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來確保其質(zhì)量和合格性。以下是一些標(biāo)準(zhǔn),普林電路強(qiáng)烈建議客戶密切關(guān)注:

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)對露銅情況有更為嚴(yán)格的要求,不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將嚴(yán)格遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以確保提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。這種遵循標(biāo)準(zhǔn)的做法有助于確保線路板在各種應(yīng)用場景中都能表現(xiàn)出色,提高其性能和可靠性。 我們的制造流程注重質(zhì)量,每個(gè)項(xiàng)目都有專業(yè)工程師提供"1對1"服務(wù)。

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普林電路為大家介紹一些常見的PCB板材材質(zhì)及其主要特點(diǎn):

1、FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂):

具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、耐溫性、絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性。適用于大多數(shù)一般性應(yīng)用,成本相對較低。

2、CEM-1(氯化纖維環(huán)氧樹脂):

CEM-1在FR-4的基礎(chǔ)上使用氯化纖維,提高了導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度。常用于一些低層次和低成本的應(yīng)用。

3、CEM-3(氯化纖維環(huán)氧樹脂):

與CEM-1類似,但機(jī)械強(qiáng)度更高,導(dǎo)熱性能更好,適用于對性能要求較高的一般性應(yīng)用。

4、FR-1(酚醛樹脂):

是一種較為基礎(chǔ)的樹脂材質(zhì),價(jià)格相對較低,但機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性能較差。

5、Polyimide(聚酰亞胺):

具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性和耐化學(xué)性,適用于高溫應(yīng)用,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備。

6、PTFE(聚四氟乙烯):

具有極低的介電損耗和優(yōu)異的高頻特性,適用于高頻射頻電路,但成本相對較高。

7、Rogers板材(RO4000、RO3000等系列):

是一類高性能的特種板材,具有優(yōu)異的高頻性能,用于微帶線、射頻濾波器等高頻應(yīng)用。

8、Metal Core PCB(金屬基板PCB):

在基板中添加金屬層,提高導(dǎo)熱性能,常用于高功率LED燈、功放器等需要散熱的應(yīng)用。

9、Isola板材(例如IS410、FR408):

具有出色的高頻性能和熱穩(wěn)定性,適用于高速數(shù)字和高頻射頻設(shè)計(jì)。 線路板設(shè)計(jì)中采用差分信號(hào)傳輸可以有效減小信號(hào)串?dāng)_,提高系統(tǒng)的抗干擾能力。汽車線路板供應(yīng)商

高密度BGA封裝和微型化元器件的廣泛應(yīng)用對線路板的阻抗匹配和熱管理提出更高的要求。深圳軟硬結(jié)合線路板技術(shù)

作為專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路充分滿足客戶需求,巧妙運(yùn)用不同類型的油墨,以適應(yīng)各種應(yīng)用的要求。

阻焊油墨是制程中常用的一種,主要覆蓋線路板上不需焊接的區(qū)域,確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。除此之外,阻焊油墨還提供電氣絕緣,有效預(yù)防短路和電氣干擾。

字符油墨則用于標(biāo)記線路板上的關(guān)鍵信息,如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這對于電子元器件的識(shí)別和追蹤至關(guān)重要,有助于設(shè)備的維護(hù)和維修。

在光刻制程中,采用液態(tài)光致抗蝕劑。通過光刻圖案的曝光和顯影過程,該油墨將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露,為腐蝕或沉積其他材料創(chuàng)造條件,是印制線路板關(guān)鍵步驟之一。

另一種常見的油墨類型是導(dǎo)電油墨,應(yīng)用于線路板上的導(dǎo)電線路、觸點(diǎn)或電子元器件之間的連接。具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電油墨在灼燒過程中固化,確保了電路的可靠性,常用于電路的創(chuàng)建和元件的連接。

普林電路的工程師會(huì)根據(jù)具體需求和應(yīng)用場景精心選擇適用的油墨,以確保線路板在性能和可靠性方面達(dá)到穩(wěn)健狀態(tài)。 深圳軟硬結(jié)合線路板技術(shù)

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