HDI（High-Density Interconnect）板和普通PCB（Printed Circuit Board）之間存在明顯的區(qū)別，主要體現(xiàn)在設計結構、制造工藝和性能方面。
1、設計結構：
HDI板：采用復雜設計，利用微細線路、埋孔、盲孔和層間通孔等先進技術，實現(xiàn)了更高電路密度和更小尺寸。通常，HDI板分為多層結構，如1+N+1、2+N+2，其中N表示內部層，可實現(xiàn)不同層之間更為復雜的電路布線。
普通PCB：通常采用簡單的雙面或多層結構，通過透明通孔連接不同層。這種設計相對較簡單，適用于一般性的電路需求。
2、制造工藝：
HDI板：采用先進的制造工藝，包括激光鉆孔、激光光繪、薄膜鍍銅等技術。這些工藝能夠實現(xiàn)更小孔徑、更細線寬，提高了電路板的密度和性能。
普通PCB：制造工藝相對簡單，包括機械鉆孔、化學腐蝕、光繪等傳統(tǒng)工藝。雖然這些工藝可滿足一般電路板需求，但在電路密度和尺寸上的靈活性相對較低。
3、性能特點：
HDI板：具備更高電路密度、更小尺寸和更短信號傳輸路徑，使其在高頻、高速、微型化應用中表現(xiàn)出色，如移動設備和無線通信領域。
普通PCB：適用于通用應用，滿足傳統(tǒng)電子設備的需求。但在對性能有更高要求的情況下，普通PCB可能缺乏足夠的靈活性和性能。 普林電路的FR-4材料制造的線路板在成本和性能之間取得了良好的平衡，為您的項目提供了經濟實惠的解決方案。廣東撓性板PCB電路板
HDI PCB是一種高密度印制電路板，其產品特點和優(yōu)越性能，主要體現(xiàn)在以下方面：
1、高電路密度：HDI PCB采用微細線路、埋孔、盲孔和層間通孔等技術，實現(xiàn)更高電路密度。在相同尺寸板上可容納更多電子元件，滿足現(xiàn)代電子設備的緊湊設計需求。
2、小型化設計：HDI PCB設計支持電子器件小型化，采用復雜多層結構和微細制造工藝，實現(xiàn)更小尺寸的電路板，為輕便電子設備提供理想解決方案。
3、層間互連技術：HDI PCB通過設置內部層（N層），提高電路的靈活性和復雜度。適用于高性能和復雜功能的電子設備。
4、高頻高速傳輸：由于設計結構和高密度電路布局，HDI PCB在高頻和高速傳輸方面表現(xiàn)出色，成為無線通信、射頻技術和其他高頻應用的理想選擇。
1、電信號傳輸性能：具有更短的信號傳輸路徑和較少的信號耦合，提高了電信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
2、電氣性能穩(wěn)定：采用高精密制造工藝，HDI PCB在電氣性能方面表現(xiàn)優(yōu)越，包括降低信號失真、提高阻抗控制等特性。
3、熱性能優(yōu)越：獨特的設計結構有助于散熱，提高了電子設備在高負荷工作條件下的熱性能。
4、可靠性強：由于采用了先進的設計和制造技術，HDI PCB在可靠性方面表現(xiàn)出色，能夠滿足工業(yè)標準和要求。 廣東電力PCB廠家普林電路不僅提供剛性線路板，還擅長制造剛柔結合板，滿足您的多樣化設計需求。
厚銅PCB（HeavyCopperPCB）是一種特殊設計的印刷電路板，其主要特點是相較于常規(guī)電路板，它具有更高的銅箔厚度。通常，當銅箔厚度超過3oz（盎司）時，可以被認為是厚銅PCB。這種類型的PCB常用于一些對電流承載能力、散熱性能和機械強度要求較高的應用場景。
1、電流承載能力：厚銅PCB的主要特點之一是其更高的電流承載能力。由于銅箔厚度增加，電流在PCB表面?zhèn)鲗У哪芰Ω鼜姡虼诉m用于需要處理大電流的電子設備。
2、散熱性能：厚銅PCB由于具有更大的金屬導熱截面，因此具有更優(yōu)越的散熱性能。這使得它在高功率電子設備中應用普遍，如電源模塊、變頻器和高功率LED照明。
3、機械強度：銅箔的增厚也提高了PCB的機械強度。這使得厚銅PCB更適合在振動或高度機械應力的環(huán)境中使用，例如汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)。
4、可靠性：厚銅PCB的設計使其在高溫環(huán)境下更加穩(wěn)定，從而提高了整個系統(tǒng)的可靠性。這對于一些工業(yè)應用非常重要。
5、鉆孔特性：由于銅箔較厚，對于厚銅PCB的制造，需要使用更強大的鉆孔設備。這需要更高的制造成本，但也確保了孔的質量和穩(wěn)定性。
普林電路有多年生產制造厚銅PCB的經驗，若您有需要，請隨時聯(lián)系我們！
普林電路采購了LDI曝光機，它是一種用于制造印刷電路板（PCB）的設備，LDI即激光直接成像（Laser Direct Imaging）。該設備使用激光直接照射光敏涂層，將電路板上的圖形或圖案直接投影到感光涂層上，曝光光敏材料，取代了傳統(tǒng)的光刻工藝中使用的掩膜。以下是LDI曝光機的一些技術特點：
1、高精度曝光：LDI曝光機利用激光技術進行曝光，具有高度精確的定位和照射能力，能夠實現(xiàn)微米級別的曝光精度，確保PCB制造的精度和質量。
2、無需掩膜：與傳統(tǒng)光刻工藝不同，LDI曝光機無需使用掩膜，直接使用數(shù)碼文件中的信息進行曝光。這簡化了制造流程，降低了生產成本，并提高了生產效率。
3、高效生產：LDI曝光機具有較快的曝光速度，能夠在較短時間內完成對PCB的曝光，從而提高生產效率，減少生產周期。
4、適應性強：由于無需使用掩膜，LDI曝光機適用于復雜圖形和多樣化的PCB制造需求。它能夠靈活適應不同類型的電路板設計，提供更大的制造自由度。
5、減少廢品率：高精度曝光和無需掩膜的特性有助于減少制造過程中的誤差和廢品率，提高了PCB制造的可靠性和穩(wěn)定性。
6、數(shù)字化操作：LDI曝光機通常采用數(shù)字化操作界面，能夠方便地進行圖形編輯、參數(shù)調整和生產控制，提高了設備的易用性。 選擇我們的高頻 PCB 制造服務，是對可靠性和創(chuàng)新的完美融合，助您在競爭激烈的市場中脫穎而出。
首件檢驗（First Article Inspection，F(xiàn)AI）在電路板批量生產前是非常重要的一步，對確保產品質量和可靠性起到了關鍵作用。普林電路深知FAI的重要性，并采取一系列措施來確保生產的電路板在質量上達到高標準。
首先，我們通過FAI來防范潛在的加工和操作問題，以避免在大規(guī)模生產中出現(xiàn)大量缺陷產品。FAI作為質量檢查的第一步，有助于及早發(fā)現(xiàn)和糾正潛在的制造缺陷，確保后續(xù)生產能夠順利進行，減少因質量問題導致的廢品率和生產成本。
在FAI過程中，普林電路采用先進的設備，如LCR表，對每個電阻器、電容和電感進行仔細檢查。這確保了電路板中的電子元件在參數(shù)上符合設計要求，避免了因元件質量不達標而導致的性能問題。
此外，我們還借助質量控制（QC）手段，使用帶有BOM（物料清單）和裝配圖的QC來驗證芯片。這種多方面的驗證手段確保了電路板的元件配置與設計一致，避免了裝配錯誤和不匹配問題，從而提高了整體產品質量和可靠性。
這些注重質量控制的方法體現(xiàn)了普林電路對客戶提供可靠品質產品的承諾，確保交付的電路板符合客戶的嚴格要求和期望。 剛柔結合PCB板的應用領域很廣，我們的專業(yè)技術團隊確保其性能和可靠性的平衡。廣東陶瓷PCB制造商
HDI PCB技術的專業(yè)運用，為復雜電路需求提供理想解決方案。廣東撓性板PCB電路板
LDI曝光機主要應用于印刷電路板（PCB）的制造過程，特別適用于對高精度、高效率和數(shù)字化操作要求較高的場景。具體的使用場景包括但不限于：
1、高密度電路板制造：LDI曝光機適用于制造高密度的電路板，能夠實現(xiàn)微米級別的曝光精度，滿足對電路板高度精細化的要求。
2、復雜圖形和多樣化設計：由于LDI曝光機無需使用掩膜，因此適用于處理復雜圖形和多樣化設計的電路板制造，為制造商提供更大的制造自由度。
3、高效生產需求：LDI曝光機的高效率曝光速度適用于對生產效率有較高要求的場景，能夠縮短生產周期，提高整體生產效率。
在此提及，普林電路作為一家專業(yè)的PCB制造商，采購并使用了LDI曝光機。這表明普林電路在PCB制造領域不僅關注先進的工藝技術，還投資采用了先進的設備，以確保生產過程的高精度和高效率。通過LDI曝光機的應用，普林電路能夠更好地滿足客戶對PCB制造的高要求，提供質量可靠的印刷電路板產品。 廣東撓性板PCB電路板