焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn)，但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高，需要更高的耐熱性能，同時(shí)提高PCB的高可靠性化。
PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。
1、選用高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。
2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中，要求基材的CTE進(jìn)一步減小。
3、選用高分解溫度的基材：基材中樹脂的分解溫度（Td）是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度，才能確保PCB的耐熱可靠性。
普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，采用高Tg、低CTE和高Td的基材，確保PCB的出色性能和高可靠性，滿足各種應(yīng)用的需求。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系，確保原材料高質(zhì)量供應(yīng)，提高生產(chǎn)效率，降低成本，保障PCB線路板的及時(shí)交付。深圳厚銅線路板軟板
CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）是一種導(dǎo)電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽(yáng)極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng)，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。
CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積，之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生，因此需要引起高度關(guān)注。
1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色，暴露出銅線路，促成CAF。
2、環(huán)境條件：高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對(duì)銅的遷移速度產(chǎn)生重要影響。
3、板層結(jié)構(gòu)：PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和層數(shù)也會(huì)影響CAF的發(fā)生。較復(fù)雜的板層結(jié)構(gòu)可能會(huì)增加潛在的CAF風(fēng)險(xiǎn)。
4、電路設(shè)計(jì)：電路設(shè)計(jì)中的連接和布局影響CAF。例如，液晶模組中的PCB通常簡(jiǎn)單，但若銅線路暴露，CAF風(fēng)險(xiǎn)增加。
普林電路關(guān)注并采取措施來解決這些問題，CAF問題的解決通常包括改進(jìn)材料選擇、控制環(huán)境條件，如溫度和濕度，以及改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移，從而降低CAF風(fēng)險(xiǎn)。 深圳厚銅線路板軟板面向工業(yè)自動(dòng)化，普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境，是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。
普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用，如下所示：
1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率，這種設(shè)計(jì)使得它們適用于特定連接需求，如表面組裝（SMT）。
2、埋孔：指位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面，埋在板子的內(nèi)層，所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔：通孔穿透整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對(duì)容易，因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔：背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔，通常用于創(chuàng)建功能性導(dǎo)通孔。
5、沉孔：即為安裝孔，是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計(jì)可確保零件緊固時(shí)表面平整，不會(huì)突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件，確保它們?cè)诰€路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計(jì)和制造中起到關(guān)鍵作用，根據(jù)特定應(yīng)用的要求和連接需要，我們的工程師會(huì)選擇適用的孔類型，以確保線路板的性能和可靠性。
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富，現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅，形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，比如良好的可焊性，類似于熱風(fēng)整平，以及與沉鎳金相似的平坦性，但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。
不過，沉錫也有一些缺點(diǎn)。首先，它的存儲(chǔ)時(shí)間相對(duì)較短，因?yàn)殄a會(huì)在時(shí)間的作用下產(chǎn)生錫須，這可能對(duì)焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒，可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外，錫遷移也是一個(gè)潛在問題，因?yàn)殄a在一些條件下可能在電路板上移動(dòng)，可能引發(fā)故障。因此，在采用沉錫工藝時(shí)，普林電路特別注重儲(chǔ)存條件和焊接過程的精細(xì)控制，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 普林電路注重成本效益，確保線路板的價(jià)格相對(duì)于競(jìng)品更具優(yōu)勢(shì)。
鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對(duì)較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。
鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性，因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。
然而，鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜，因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善處理，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。
盡管存在一些挑戰(zhàn)，但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝，可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握鍍水金工藝，確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品，滿足客戶的性能和可靠性需求。 普林電路的線路板還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備，確保精確的數(shù)據(jù)采集和可靠的設(shè)備運(yùn)行。深圳柔性線路板定制
技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石，質(zhì)量是我們聲譽(yù)的象征，普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。深圳厚銅線路板軟板
普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料，以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個(gè)基材特性，下面我們簡(jiǎn)單地了解一下它們的重要性：
1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：這是一個(gè)材料的重要指標(biāo)，表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料可以在高溫環(huán)境下更好地保持其結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應(yīng)用。
2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常意味著材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。
3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對(duì)電場(chǎng)的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號(hào)線，減少信號(hào)的傳播延遲，適用于高頻電路。
4、介質(zhì)損耗DF：介質(zhì)損耗因素表明材料在電場(chǎng)中能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應(yīng)用中更少地吸收能量，有助于減少信號(hào)衰減。
5、熱膨脹系數(shù)CTE：CTE表示材料隨溫度變化時(shí)的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩(wěn)定性和避免熱應(yīng)力問題的關(guān)鍵。
6、離子遷移CAF：離子遷移是銅離子在高濕高溫條件下從一個(gè)地方遷移到另一個(gè)地方，可能導(dǎo)致短路或絕緣失效。選擇材料時(shí)要考慮其抵抗離子遷移的能力，特別是在惡劣環(huán)境下。 深圳厚銅線路板軟板