復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。
這類復合基板具有以下特點：
具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。
常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。
CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。
CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的機械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。
CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙，經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 我們重視環(huán)保，減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。階梯板線路板制造公司
普林電路采用OSP（有機保護膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學涂覆在PCB表面導體上的方法。這一工藝具有以下特點：
優(yōu)點：
焊盤表面平整，保護焊盤和導通孔表面，確保電路連接的可靠性。
成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應用場景。
缺點：
膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當?shù)牟僮骺赡軐е驴珊感圆涣肌?
無法適應多次焊接，特別是在無鉛時代，因為焊接會磨損OSP層。
OSP層的保持時間相對較短，不適用于需要長期儲存的應用。
不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。
普林電路充分了解OSP工藝的特點，通過精細的工藝控制和質(zhì)量管理，確保在適用的場景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識，以滿足客戶的需求。 廣東電力線路板廠家作為電子設備的重要部分，高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率，減少能耗，為產(chǎn)品提供更出色的性能。
在普林電路的高頻線路板制造中，選擇適當?shù)臉渲牧现陵P(guān)重要，以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點：
1、PTFE（聚四氟乙烯）：PTFE是一種擁有低介電常數(shù)（DK約2.2）的高分子聚合物。它在高頻范圍內(nèi)表現(xiàn)出出色的電氣性能，幾乎沒有介質(zhì)損耗（DF很低）極低。除此之外，PTFE還具有耐化學腐蝕和低吸水性等特點，使其成為高速數(shù)字化和高頻應用的理想基板材料。
2、PPO（聚苯醚或改性聚苯醚）：PPO具有出色的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它成為高性能高頻、高速電路板的理想樹脂基體。
3、CE（氰酸酯）：氰酸酯樹脂具有出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩(wěn)定性和低吸水率。它在高性能復合材料的基體中表現(xiàn)出色，可作為高頻、高速電路板的樹脂基體的選擇之一。
4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷：這種材料具有低介電常數(shù)和低損耗，因此在高頻線路板中非常受歡迎。它的加工工藝類似于常規(guī)環(huán)氧樹脂板，同時具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
在所有這些材料中，普林電路將根據(jù)客戶需求和特定應用的要求，精心選擇適合的樹脂材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。高頻線路板的材料選擇對于電路性能至關(guān)重要，普林電路將始終致力于提供杰出的解決方案。
在高速PCB線路板制造中，選擇適當?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要，因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面：
1、傳輸線損耗：傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通?？梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起，導體損耗則與趨膚效應和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。
2、阻抗一致性：在高速信號傳輸中，阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導致信號反射和波形失真，從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。
3、時延一致性：在高速信號傳輸中，信號的到達時間必須保持一致，以避免信號疊加和時序錯誤。基板材料的介電常數(shù)和信號傳播速度直接關(guān)聯(lián)，因此選擇適當?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。
不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應用提供多種選擇，以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議，確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色，從而提高電路性能和可靠性。 普林電路的線路板帶動行業(yè)創(chuàng)新，采用先進技術(shù)，確保產(chǎn)品始終處于技術(shù)的前沿。
在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標準來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關(guān)注以下幾個標準：
1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的5%。
1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導線表面的1%。
GJB標準不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。
客戶可以根據(jù)具體應用需求和相關(guān)標準來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標準，以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 普林電路理解客戶的獨特需求，我們擁有高度靈活的制造流程，可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。陶瓷線路板板子
普林電路的PCB線路板在通信領(lǐng)域得到廣泛應用，其技術(shù)特點確保了信號傳輸?shù)母咝Ш涂煽啃?。階梯板線路板制造公司
普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商，能夠根據(jù)客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應用的要求。
不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應用：
1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域，以防止焊接材料附著在不應有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。
2、字符油墨：用于標記線路板上的信息，如元件值、參考標記、生產(chǎn)日期等。這些標記對于電子元器件的識別和追蹤至關(guān)重要，有助于維護和維修電子設備。
3、液態(tài)光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時，光致抗蝕劑通過光刻圖案的暴露和顯影過程，將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露出來，以便進行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關(guān)鍵步驟之一。
4、導電油墨：用于線路板上的導電線路、觸點或電子元器件之間的連接。它具有導電性，能夠傳輸電流，用于創(chuàng)建電路和連接元件。導電油墨通常在灼燒過程中固化，以確保電路的可靠性。
根據(jù)具體需求和應用，普林電路的工程師會選擇合適的油墨來確保線路板的性能和可靠性。 階梯板線路板制造公司