廣東微帶板線路板技術(shù)

來源: 發(fā)布時間:2023-12-10

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測量方法:將線路板平放在大理石上,四個角著地,然后測量中間拱起的高度。

計算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲:

測量方法:將線路板的三個角著地,測量翹起的那個角離地面的高度。

計算方式:扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計,以防止板翹問題的發(fā)生。

通過合理的設(shè)計和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系,確保原材料高質(zhì)量供應(yīng),提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時交付。廣東微帶板線路板技術(shù)

廣東微帶板線路板技術(shù),線路板

普林電路嚴(yán)格按照各項PCB線路板檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測工作,包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述:

阻焊上焊盤:

1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。

2、板邊連接器插件或測試點上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點的可靠性,防止阻礙連接或測試。

3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.05mm。

4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,只允許在焊盤一側(cè)有阻焊,且不得超過0.025mm。

阻焊上孔環(huán):

1、阻焊圖形與焊盤錯位,但應(yīng)滿足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準(zhǔn)確性和可靠性。

2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問題。

3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問題。

通過遵循這些檢驗標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保線路板的質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板的性能和可靠性。 廣東四層線路板制造商深圳普林電路采用先進的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供可信賴的制造服務(wù),助力其產(chǎn)品在市場中取得成功。

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PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫,也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強:噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點,包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過程中形成凸起。這可能會影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對一些需要高度平坦表面的應(yīng)用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。

沉金,又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點,其中包括:

1、焊盤表面平整度好:沉金處理后,焊盤表面非常平整,適合各種類型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護作用:沉金層不僅保護焊盤的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護,有助于延長PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點,但它也存在一些缺點:

1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測,這可能會增加制造成本。

2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。

3、黑盤效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng),這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題,如焊點質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。

因此,在選擇表面處理方法時,需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來權(quán)衡其利弊。 針對互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備,普林電路的線路板是數(shù)據(jù)中心、通信基站等設(shè)備的關(guān)鍵組件。

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普林電路采用OSP(有機保護膜)工藝,這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點:

優(yōu)點:

焊盤表面平整,保護焊盤和導(dǎo)通孔表面,確保電路連接的可靠性。

成本較低,工藝相對簡單,適用于多種應(yīng)用場景。

缺點:

膜厚較薄,通常在0.25到0.45微米之間,因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。

無法適應(yīng)多次焊接,特別是在無鉛時代,因為焊接會磨損OSP層。

OSP層的保持時間相對較短,不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。

不適合金屬鍵合(bonding)等特殊工藝。

普林電路充分了解OSP工藝的特點,通過精細(xì)的工藝控制和質(zhì)量管理,確保在適用的場景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識,以滿足客戶的需求。 通過引入前沿技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),普林電路的PCB線路板保證了產(chǎn)品在信號傳輸方面的杰出表現(xiàn)。深圳六層線路板定制

探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進,應(yīng)對日益復(fù)雜的電子需求。廣東微帶板線路板技術(shù)

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板,這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹,包括它們的作用與特點:

1、覆銅板:作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材,具備不同厚度和尺寸可供選擇,適應(yīng)多種應(yīng)用,具有不同銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。

2、PP片(印刷粘結(jié)膜):用于包裹PCB,提供表面保護,防止污染和機械損傷,具備不同型號,可調(diào)節(jié)板厚,需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。

3、干膜:用于線路板圖形轉(zhuǎn)移,內(nèi)層線路的抗蝕膜,外層線路遮蔽膜,能耐高溫、重復(fù)使用,提供高精度焊接。

4、阻焊油墨:覆蓋不需焊接的區(qū)域,防止意外焊接或短路,耐高溫和化學(xué)性,提供PCB絕緣保護。

5、字符油墨:印刷標(biāo)識、元件值、位置信息等,具備高對比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能。

這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色,確保PCB性能、可靠性和耐久性,應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇不同類型和特性的原材料。 廣東微帶板線路板技術(shù)

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